臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。

3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。

據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。

魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大的客戶合作伙伴關系，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。”

臺積電并未透露任何關于本次投資的具體時間表，只是談到其將在未來4年內增加4萬個建筑崗位。兩座先進封裝設施用于將較小的芯片組裝成更強大的系統。

特朗普表示，臺積電這項新的投資將創造“數千個工作崗位，并且都是高薪工作”。目前，特朗普正加大力度鼓勵大型企業對美國制造業進行投資。例如，2月24日，蘋果公司宣布史上最大的投資計劃，未來四年內將在美國支出和投資超過5000億美元，這一舉措預計將新增2萬個就業崗位。

此前，臺積電已經陸續宣布，公司將在美國亞利桑那州累計投資650億美元以建設3座晶圓廠。2020年，臺積電宣布了在亞利桑那州建設晶圓廠的120億美元投資計劃。2023年，臺積電將投資規模提升至400億美元，宣布將在美國建第二座晶圓廠。

臺積電位于亞利桑那州的第一家晶圓廠最終于2024年開始量產4nm半導體，聘用了3000多名員工；而計劃量產3nm半導體的二期晶圓廠原定于2026年投入使用，該時間隨后被推遲到了2028年。

2024年4月，臺積電又宣布將美國投資計劃從400億美元擴大至650億美元，將于2030年之前在亞利桑那州開設第三家晶圓廠，生產2nm或更先進的制程技術，增加2.5萬個工作崗位，預計其將在2029年至2030年之間實現量產。

3日當天，臺積電（Nasdaq：TSM）股價跌4.19%收于每股172.97美元，總市值8971億美元。

1月16日，臺積電公布2024年第四季財務報告，合并營收為新臺幣8684.6億元（約合人民幣1934.06億元），較上年同期增長了38.8%，較前一季度增長了14.3%；凈利潤為新臺幣3747億（約合人民幣834.6億元），較上年同期增長了57%，較前一季度增長了15.2%。