先進封裝 文章 最新資訊
臺積電先進制程／封裝擴產(chǎn)持續(xù)，全臺北中南大規(guī)模建廠
- 臺積電不只海外擴產(chǎn)，中國臺灣也持續(xù)進行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續(xù)進行，目前市場消息，除了2納米廠及先進封裝廠，接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠，因應市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規(guī)劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產(chǎn)后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規(guī)劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規(guī)劃2納米，加上近期通過都審，6月?lián)芙o臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發(fā)，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
- 關鍵字： 臺積電 先進制程 先進封裝
異構集成面臨更多障礙
- 業(yè)界能夠使小芯片集成在封裝中成為現(xiàn)實，這只是時間問題。
- 關鍵字： 先進封裝
?先進封裝，兵家必爭之地
- 在半導體產(chǎn)業(yè)的歷史長河中，戈登·摩爾是一個不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領半導體行業(yè)發(fā)展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預測，集成電路上的晶體管數(shù)量每隔約 18 個月就會翻倍，與此同時，芯片的性能也會持續(xù)提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業(yè)界開始面臨前所未有的挑戰(zhàn)。有聲音開始質(zhì)疑，「摩爾定律是否已經(jīng)走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業(yè)界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續(xù)投入大量資金、人力和資源，希望在這場納米尺
- 關鍵字： 先進封裝
30 億美元，美國投向先進封裝
- 美國本土半導體制造復興計劃正在推進。
- 關鍵字： 先進封裝
30億美元，美國加碼先進封裝領域
- 當?shù)貢r間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業(yè)。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進的封裝試點設施，用于驗證新技術并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商；勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學和連接器，小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設計等項目提供資金。先進封
- 關鍵字： 美國 先進封裝
一文看懂TSV技術
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術，是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛尽Ｔ?000年的第一個月，Santa Clara Universi
- 關鍵字： 芯片 TSV HBM NAND 先進封裝
對 IC 工藝缺陷的新見解
- 流程邊際性和參數(shù)異常值曾經(jīng)在每個新節(jié)點上都會出現(xiàn)問題，但現(xiàn)在它們在多個節(jié)點和先進封裝中成為持續(xù)存在的問題，其中可能存在不同技術的混合。此外，每個節(jié)點都有更多的工藝，應大型芯片制造商的要求進行更多的定制，即使在同一節(jié)點，從一個代工廠到下一個代工廠也有更多的差異化。結果，一種解決方案不再能解決所有問題。使這些問題變得更加復雜的是，當新的缺陷機制尚未完全了解時，各種其他新工藝（例如混合鍵合）會在制造和裝配流程的早期產(chǎn)生隨機和系統(tǒng)性缺陷。為了解決這些問題，工程師依靠一系列檢查方法、智能缺陷分類和機器學習分析，在產(chǎn)
- 關鍵字： 先進封裝 缺陷檢查
發(fā)力先進封裝核心應用 長電科技三季度業(yè)績環(huán)比增長提速
- 全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務報告。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長30.8%；實現(xiàn)凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長24%。今年以來，長電科技發(fā)力先進封裝核心應用，持續(xù)提升面向應用場景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領先地位。長電科技在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點市場不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破。公司抓住汽車智能化、電動化帶來的市場機
- 關鍵字： 先進封裝 長電科技
五位半導體行業(yè)專家對芯片缺陷分析
- 在圓桌會議上，半導體工程專家們就“半導體和封裝技術日益增加的復雜性將如何推動故障分析方法的轉(zhuǎn)變”展開了討論，討論嘉賓包括Bruker Nano Surfaces&Metrology應用與產(chǎn)品管理主管Frank Chen、Onto Innovation企業(yè)業(yè)務部產(chǎn)品管理主管Mike McIntyre、Teradyne的ASIC可靠性工程師Kamran Hakim、賽默飛世爾科技高級產(chǎn)品專家Jake Jensen以及賽默飛世爾科技高級營銷經(jīng)理Paul Kirby。以下是這場討論的精彩摘錄。[從左到右]
- 關鍵字： 先進封裝，F(xiàn)A SEM TEM
熬出頭的CoWoS
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領域的需求。英偉達等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設備供應商增加 CoWoS 機臺的生產(chǎn)數(shù)量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。9 月底，傳出消息臺積電再次追加 30% 半導體設備訂單，帶動聯(lián)電、日月光投控等 CoWoS 先進封裝中介層供應商接單量，并傳出后者要漲價的消息。CoWoS 也曾「煎熬」CoWoS 是臺積電獨門技術，201
- 關鍵字： CoWoS 先進封裝 臺積電
滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示；“經(jīng)過十年的研究，英特爾已經(jīng)領先業(yè)界實現(xiàn)了用于先進封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進技術，使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益。“組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側與目前采用的有機基板相
- 關鍵字： 英特爾 先進封裝 玻璃基板
滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列（ball grid array）側 與目前采用的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
- 關鍵字： 算力需求 英特爾 先進封裝 玻璃基板
AI市場需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴CoWoS先進封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場傳出臺積電持續(xù)擴產(chǎn)竹南、龍?zhí)丁⑴_中的先進封裝產(chǎn)能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續(xù)提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產(chǎn)能供不應
- 關鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
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