5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協議，將 Deca 的 M 系列和自適應圖案技術引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進封裝工廠。根據該協議，IBM 將建立一條專注于 Deca M 系列扇出轉接層技術 （MFIT） 的大批量生產線。通過將 IBM 的先進封裝專業知識與 Deca 的成熟技術相結合，兩家公司旨在擴展高性能小芯片集成和高級計算系統的全球供應鏈。此次合作是 IBM 擴展其先進封裝能力的更廣泛戰略的一部分。作為北美最大的半導體封裝和測試基地之一，I
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Deca IBM MFIT
5 月 28 日消息，先進封裝技術企業 Deca 當地時間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術和自適應圖案化技術導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝工廠。根據這一協議，IBM 將建設一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術）為重點的大批量生產線。MFIT 技術可支持雙面路由、密集 3D 互聯和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構集成場景，可經濟高效地替代昂貴的
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IBM Deca 先進封裝 量產線
半導體行業的電子互聯解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間。
憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產技術，Deca 解決使用傳統方法制造晶圓級芯片尺寸封裝
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Deca 晶圓 WLCSP
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