近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業務的重心不再放在消費級PC和移動設備上，而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業級SSD等企業領域。三星存儲業務副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產量再翻一番。AI熱潮推動下，HBM需求持續高漲，部分原廠表態，HBM產品在今年已經售罄，有的甚至表態明年的HBM也已經售罄。這一背景下，三星調整業務方向，專攻HBM等高附加值產品也就順理成章。另據媒體報道，三
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在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現營業收入人民幣296.6億元，全年實現凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現收入人民幣92.3億元，環比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創歷史單季度新高。四季度實現凈利潤人民幣5.0億元，環比增長3.9%。2023年，長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創新升級推進經營穩健發展，自二季度起公司運營持續回升，業績逐季回暖反彈。公司持續優
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市場對人工智能的熱情還在持續升溫，隨著芯片庫存調整卓有成效，以及市場需求回暖推動，全球存儲芯片價格正從去年的暴跌中逐步回升，內閃存產品價格均開始漲價。TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產周期較DDR5更長，投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。行業人士表示，在產能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達新款AI芯片的HBM存儲系統售價更高。在此帶動下，從今年
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華泰證券發布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上，華泰證券與數十家國內外頭部半導體企業交流，并參加相關行業論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設備：下游需求旺盛，國產廠商持續推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產化提速；3)SiC：2024或是襯底大規模出海與國產8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設備主流顯示方案，AI大模型出現可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長。 華泰證券主要觀點如下：
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在半導體技術的飛速發展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優勢逐漸達到極限，業界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優勢引領市場的新一輪增長。傳統上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環節，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
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3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會暨黃石光電子信息產業生態發布會”，共有51個產業項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場有31個產業項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領域。第一批簽約共9個聞泰供應鏈項目包括半導體先進封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個項目包括半導體光學材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
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3月18日，總投資3億美元的先進半導體材料（安徽）有限公司（以下簡稱“滁州生產基地”）正式落成投產。根據報道，滁州生產基地由先進封裝材料國際有限公司（AAMI）投資，總投資3億美元，位于中新蘇滁高新技術產業開發區。首期生產基地建成廠房總建筑面積達7萬平方米，包括多條沖壓式及蝕刻式引線框架產線，滁州生產基地擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力，以及世界先進的表面處理技術，提供全面的引線框架產品和材料解決方案，年產能1.5萬千米，并采用數字化及網絡化生產管理系統。滁州生產基地是先進封裝材料國際
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SK海力士負責封裝開發的李康旭副社長認為，半導體行業前50年都在專注芯片本身的設計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據彭博社報道，SK海力士（SK
Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝。前三星電子工程師、現任 SK Hynix
封裝開發主管的李康旭表示，推進封裝工藝創新是提高HBM性能、降低功耗的關鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領先地位的必由之路。高度聚焦先進封裝SK海力士HBM不斷擴產SK海力士在最近的財報中表示，
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臺積電不只海外擴產，中國臺灣也持續進行，董事長劉德音承諾，中國臺灣投資持續進行，目前市場消息，除了2納米廠及先進封裝廠，接下來更先進1納米也將興建八至十座工廠，因應市場需求。2納米廠部分，因高性能計算與智能手機需求強勁，原規劃兩座2納米廠的高雄將再增一座，三座2納米廠量產后，高雄將成為臺積電2納米重要基地。最早規劃2納米廠的新竹寶山，四座廠依市場需求再規劃2納米，加上近期通過都審，6月撥給臺積電用地中科也有2納米廠，屆時2納米將全面爆發，滿足市場需求。2納米N2制程采納米片（Nanosheet）電晶體結構
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業界能夠使小芯片集成在封裝中成為現實，這只是時間問題。
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在半導體產業的歷史長河中，戈登·摩爾是一個不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩爾逝世于夏威夷的家中，享耆壽 94 歲。由他提出的摩爾定律在引領半導體行業發展近 60 年后，也逐漸走向極限。摩爾定律預測，集成電路上的晶體管數量每隔約 18 個月就會翻倍，與此同時，芯片的性能也會持續提升。然而，隨著芯片尺寸的不斷縮小，業界開始面臨前所未有的挑戰。有聲音開始質疑，「摩爾定律是否已經走到盡頭？」總有人相信，摩爾定律未死。業界巨頭如臺積電、英特爾和三星等公司并未放棄，持續投入大量資金、人力和資源，希望在這場納米尺
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美國本土半導體制造復興計劃正在推進。
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當地時間11月20日，美國宣布計劃投入大約30億美元的資金，專門用于資助美國芯片封裝行業。該計劃資金來自美國《芯片法案》中專門用于研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。上述計劃將專門用于各種活動，包括建立先進的封裝試點設施，用于驗證新技術并將其轉移給美國制造商；勞動力培訓計劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員；以及為材料和基材，設備、工具和流程，電力輸送和熱管理，光子學和連接器，小芯片生態系統，以及測試、修復、安全性、互操作性和可靠性的協同設計等項目提供資金。先進封
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前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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