DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業務 以專注代工

據韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業務，以更好地專注于其主要的芯片代工業務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。

由于全球經濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產能利用率走低。據悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。

DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業的純晶圓代工企業，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業務部門，專注于拯救晶圓代工業務。”

實際上，早在去年8月份便有DB Hitek剝離自有IC設計部門的消息傳來，當時該公司稱，正考慮加強每個業務單元的專業性，并仔細審查IC設計業務與代工業務之間的利益沖突問題，目前正在考慮各種戰略方案，具體方式和時間表尚未確定。

此前消息顯示，DB HiTek將于2023年4月完成主力業務8英寸Foundry生產線的增設。

增設完成后，DB HiTek的產能（以晶圓投入量為基準）預計將從每月13.8萬張增加到每月15.1萬張，增長10%左右。DB HiTek還就半導體行業惡化問題，制定了2023年減少Mobile比重，將BCDMOS（復合電壓元件、Bipolar CMOS DMOS）工藝比重提高到70%，以多品種小批量生產體制應對危機的目標。

BCDMOS工藝一直是DB HiTek最為出色的領域之一。BCDMOS工藝是一種通過模擬電路和邏輯電路的技術，將高壓元件形成一個芯片的技術。2022年末，DB HiTek宣布其工藝從現有的5 V ~100 V后，又確保了到120V的工藝平臺。由此具備了從Mobile和家電（5 V ~40 V）、顯示屏（40 V ~ 60 V）以及汽車和數據中心等工業（60 V ~120 V）區域的電力半導體產品線。當下，DB HiTek計劃進一步提高BCDMOS的工藝比重，從目前的65%擴大到明年的70%。