代工 文章 最新資訊
英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？
- 英特爾在2024年第二季度財報中呈現(xiàn)出全面虧損的態(tài)勢，實現(xiàn)營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業(yè)務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
- 關鍵字： 英特爾 財報 AMD 高通 AI 代工 晶圓
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程
- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創(chuàng)新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力
- 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網(wǎng)絡技術。據(jù)三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產
- 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網(wǎng)和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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退出印度市場？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了
- 蘋果在印度的代工廠緯創(chuàng)（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業(yè)務。這意味著緯創(chuàng)將終止與蘋果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據(jù)悉，緯創(chuàng)退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創(chuàng)還面臨著蘋果的壓力，蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場份額。然而，緯創(chuàng)發(fā)現(xiàn)，在印度制造iPhone并不賺錢，反而虧損嚴重。這是因為蘋果對代工廠的利潤要求非常低，而緯創(chuàng)又沒有足夠的影響力和議價能力。緯創(chuàng)曾試
- 關鍵字： 緯創(chuàng) 印度 蘋果 代工
韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”
- 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領域的領先地位。韓國科學技術信息通信部（簡稱科技部）在這一半導體未來技術路線圖中，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導體領域拉開新差距的目標。科技部承諾支持半導體行業(yè)生產更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經領先領域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
- 關鍵字： 韓國 芯片發(fā)展 存儲 代工
代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產，但是不能分享到品牌的價值。
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