英特爾陷入惡性循環，能否絕處逢生？

英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態勢，實現營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。

AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利率的暴跌共同作用，使得英特爾陷入了更深的虧損泥潭。

作為英特爾核心業務的產品業務本季度營收118億美元，同比增長4%。其中，負責生產PC芯片的客戶端計算部門（CCG）貢獻了74億美元的收入，同比增長9%，略低于市場預期的74.2億美元。英特爾方面表示，與適配AI的PC芯片相關的業績超出了內部預期，預計2024年出貨量將超過4000萬。

此外，英特爾數據中心和AI部門（DCAI）營收為 30億美元，同比下降3%，低于市場預期的31.4億美元；網絡與邊緣計算部門（NEX）營收為13億美元，同比下降1%。

代工業務方面，第二季度英特爾代工部門（Intel Foundry）實現收入43億美元，同比提升4%；Altera實現收入3.61億美元，同比下降57%；全資收購的自動駕駛公司Mobileye實現營收4.40億美元，同比下降3%。

業績數據發布后，英特爾股價單日暴跌超過26%，市值一夜蒸發約320億美元，創下至少自1982年以來的最大單日跌幅，并且影響還在持續截止今日收盤價為18.99美元。面對巨大的虧損，英特爾采取了一系列經營調整措施以應對現在的“存亡危機”，包括裁員15%、降低資本開支和停止派息。

· 裁員：啟動全球裁員15%的“瘦身”工作（2024年底前完成），這是英特爾56年歷史上規模最大的一次裁員動作；以裁員15%的比例推算，此次將裁員至少1.7萬人，截至6月29日，英特爾（不包括部分子公司）員工總數為116500人。

· 降低資本開支：在發布2024年第二季度財報的同時，英特爾還宣布了100億美元的成本削減計劃（2025年完成） —— 2024年將非公認會計準則研發、營銷、一般和行政支出削減至約200億美元，到2025年將削減至約175億美元；2024年將總資本支出降至250-270億美元，凈資本支出將在110-130億美元。

· 停止派息：英特爾將從2024年第四季度開始暫停派息（直至現金流改善至可持續的較高水平），這是1992年以來首次。

英特爾CEO帕特·基辛格表示：“我們必須使成本結構與新的營運模式保持一致，我們要從根本上改變營運方式”。英特爾預計2024年第三季度實現營收125億美元-135億美元，遠低于分析師預期的143.8億美元，考慮到2024年下半年的財務業績和前景，基辛格認為“比之前預期的要艱難”。

代工業務持續燒錢

從14nm到10nm的艱難量產，讓帕特·基辛格在2021年提出IDM2.0戰略。所謂IDM，是指從芯片設計到制造，再到封裝測試全部包辦的半導體垂直整合型模式。與之對應的是，以臺積電為代表的Foundry模式（晶圓代工），還有以AMD為代表的Fabless模式（無晶圓廠，只做IC設計）。

而IDM 2.0就是堅持自己生產芯片的同時，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，還可以把部分制程芯片交給其他代工廠，來實現對自家工藝的補充。這種“混合模式”在產能分配與產線調整上更加靈活，將芯片代工業務獨立運營出來，也更契合市場需求。

對英特爾來說，芯片制造能力是獨有的優勢，但也意味著高投入和沉重的負擔，晶圓廠建置成本極高。以英特爾目前在俄亥俄州興建的兩座晶圓廠為例，在2022年破土動工時，英特爾表示該項目投資為200億美元，上個月宣布再追加80億美元的投資。而按照英特爾的規劃，他們在俄亥俄州預留的土地，可以再建設6座先進制程晶圓廠。

值得注意的是，根據英特爾披露的晶圓業務和內部抵消項，估算出英特爾晶圓對外代工服務收入在2024年第二季度僅為0.66億美元，盡管其一直強調晶圓代工業務，但在數據上并未看到明顯的提升。

AI時代再次落后

英特爾是最早推動端側AI及邊緣計算的芯片公司，也是率先提出「AI PC」這個概念類別的公司。在英特爾的帶動下，行業中一眾PC OEM廠商跟進，在不到一年的時間里，AI PC遍地開花，但就當同行們靠著AI賺得盤滿缽滿時，這個“藍色巨人”的一只腳，儼然已經踏出懸崖邊上。

盡管英特爾仍然把持著PC端的頭把交椅，但高通和AMD等公司也展現出了危及英特爾行業地位的實力。長期以來，英特爾都在PC處理器市場上占據主導地位，不過技術的劇烈變化以及競爭對手的崛起，都可能在未來兩年直接改變PC市場的格局，AMD宣布了首批搭載銳龍 AI 300系列處理器的PC開始上市，而在此之前的6月18日，首批搭載高通驍龍 X Elite/Plus處理器的AI PC也開始陸續上市發售。

換言之，除了英特爾的Lunar Lake還隱而不發，Windows PC陣營兩家主要芯片廠商的新一代PC處理器都已經正式面向消費者了。雖然在性能上，驍龍 X Elite的實際表現還需要更多驗證，但在功耗和NPU表現上已經展現出了一定的優勢，在輕薄筆記本市場上對英特爾有著明顯的威脅；AMD則憑借銳龍系列處理器在性能和性價比上的優勢，對英特爾一直形成一定的壓力，在桌面和筆記本電腦市場的份額不斷攀升，銳龍 AI 300系列更是AMD進一步挑戰英特爾PC霸權的關鍵。

英特爾官方宣布將于9月3日正式推出代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra處理器

此外，ARM架構在PC市場的興起對于英特爾也是一大挑戰，尤其是在AI PC對低功耗需求越來越強的背景下。2020年，蘋果宣布轉向基于ARM架構的自研M1芯片，迅速贏得市場好評。蘋果的這一轉型不僅削弱了英特爾在高端筆記本市場的地位，也給了高通等Arm芯片廠商更大的信心。

面對這些競爭，英特爾希望通過更好的設計和工藝制造出更好的產品，如Lunar Lake，以提高其市場競爭力。然而，這一轉型過程并不輕松，市場份額的喪失和技術轉型的風險使得英特爾在PC處理器市場上面臨嚴峻挑戰。

能否絕處逢生？

英特爾正陷入“惡性循環”，面臨市占率下滑和利潤壓力，雖然削減支出有助于提高每股盈余和現金流，但難以解決根本上的挑戰。一方面，隨著芯片買家積極轉向AI芯片，英特爾正目睹其傳統產品業務受到侵蝕；另一方面，英特爾正在經歷一場充滿挑戰且昂貴的代工模式轉型。

“半導體業自始至終就是一個腳步快而又無情的行業，”臺積電創始人張忠謀在自傳中說，“一旦落后，再趕上就很困難。”英特爾如今正面臨這樣的困境。英特爾能否通過其新戰略和產品組合在未來扭轉局面將是業界持續關注的焦點，在一定程度上，這也意味著Gaudi 3的成功與否變得更加關鍵了。

Gaudi 3

英特爾賴以立足的產品主要是CPU，將在今年第四季度推出該公司史上最強性能的AI加速卡Gaudi 3，使用臺積電5nm工藝制程，此前英特爾并沒有推出任何其他的人工智能加速器芯片。在業內看來，英特爾正處于“關鍵時期”，曾經的王牌業務數據中心在人工智能浪潮下競爭陷入白熱化 —— 2024年第二季度，AMD數據中心事業部實現營收28億美元，雖然不及英特爾，但同比漲幅達到115%。

8月7日，英特爾宣布基于Intel 18A制程節點打造的首批產品AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。Intel 18A是英特爾2021年制定的“四年實現五個工藝制程節點”計劃中的最后一個節點，首次向外部客戶開放的RibbonFET晶體管+PowerVia背面供電技術，按照帕特·基辛格的說法，Intel 18A制程與臺積電的N2（2nm）制程所能容納的晶體管數量與性能相當，但通過個別創新技術在綜合性能表現優于臺積電。

從當前披露的制程進度來看，英特爾將如期完成“四年五個制程節點”計劃，Intel 18A制程節點的產品將于2025年向大眾市場推出，助力英特爾重新獲得制程技術領先地位，只是IDM 2.0戰略的推進、芯片技術的追趕都需要更多的時間和資源。

去年末，ASML向英特爾交付了首臺High-NA EUV光刻機；今年4月18日，英特爾正式宣布在俄勒岡州希爾斯伯勒的研發基地達成了先進半導體制造領域的一個重要里程碑，完成了業界首個商用High NA（高數值孔徑）EUV光刻機的組裝。

在近日的英特爾財報電話會議上，基辛格透露全球第二臺High NA EUV光刻機即將進入英特爾位于美國奧勒岡州的晶圓廠。英特爾希望通過率先采用High NA EUV光刻機來實現對于臺積電等競爭對手的持續領先，最終在2030年前實現英特爾代工業務實現收支平衡的運營利潤率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

資料顯示，ASML的第一代High NA EUV（EXE:5000）可以實現比現有EUV光刻機小1.7倍物理特征的微縮，從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能夠簡化其制造流程。另外，EXE:5000每小時可光刻超過185個晶圓，與已在大批量制造中使用的NXE系統相比還有所增加。

根據此前的爆料顯示，High NA EUV的售價高達3.5億歐元一臺。根據英特爾的計劃，High NA EUV光刻機將會首先會被用到Intel 18A的相關測試，以積累相關經驗，最終會被用于Intel 14A的量產。