英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協議

9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。根據協議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。

與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。

高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示：“這是我們與英特爾朝著多種獨特協同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖，還特別關注先進電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進行全流程資格認證。”

在達成這項合作之前，英特爾曾宣布以54億美元收購高塔半導體，以求短時間內擴大產能和晶圓代工范圍。英特爾長期以來一直在追求尖端芯片，以支持其數據中心和消費類PC產品，而高塔半導體則專注于更多樣化、更成熟的工藝技術。

高塔半導體成立于1993年，在以色列、美國和日本都建有工廠，代工體量排名全球前十。數據顯示，2023年第一季度，高塔半導體在全球晶圓代工市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商，僅次于臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際和華虹半導體。而且，高塔半導體在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一。

不過，這項收購由于無法在最后期限內獲得收購協議所要求的監管批準文件，雙方已同意終止收購。根據合并協議的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的分手費，這完全抵消了英特爾代工服務部門在2023年第二季度獲得的2.32億美元營收。

英特爾早前就顯露出起在晶圓制造領域的雄心，2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”戰略，目標是在2025年重新奪回制程領先地位，并在2030年成為第二大外部代工廠。

在過去的一年，英特爾代工服務確實取得了長足發展，今年第二季度，英特爾代工業務的營收同比增長逾300%。而從IDM企業轉向IDM+晶圓代工雙線發展過程中，英特爾將繼續面對臺積電、三星等猛烈的競爭，整個晶圓代工市場格局的改變與否，可能更多還是在于其在先進制程的突破上。