今日，三星電子宣布，已開始量產為車載信息娛樂系統（IVI）優化的全新車載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車載存儲器最低的功耗，可助力汽車制造商為消費者打造優秀的出行體驗。為滿足客戶的不同需求，三星的UFS
3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節（GB）三種容量。在未來的汽車（電動汽車或自動駕駛汽車）應用中，增強的產品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產品，功耗較上一代產品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(MB/s)的順序寫入速度和2000MB/
關鍵字：
三星 車載UFS 3.1 存儲器
近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據每個任務的需要，調度所需的核心數量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
關鍵字：
三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營業利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創下自2008年第四季度以來近14年來的新低；與上一季度相比，環比下滑了13%。這意味著三星的營業利潤將在同比和環比兩個方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果，完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業績大幅下滑的主要因素是持續的芯片過剩，導致存儲芯片價格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產，但是由于三星啟動減產時間相對較晚，其核心芯片業務仍遭受了巨大損失。
關鍵字：
存儲 三星 芯片
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業給予大客戶的降價空間幅度在 10%-20%
關鍵字：
晶圓代工 三星
IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯發科合作在 5G 上傳速度方面創造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實驗室完成了測試。▲ 圖源三星電子官網三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網絡上實現了創紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無線電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯發科的
關鍵字：
三星 5G 聯發科
7月6日消息，據分析師預測，三星電子公司第二季度營業利潤可能會較上年同期下滑96%，為14年來最低水平。理由是，盡管供應有所減少，但芯片供應過剩仍在繼續導致這家科技巨頭的“搖錢樹”出現巨額虧損。金融研究機構Refinitiv SmartEstimate對27位分析師進行的一項調查顯示，作為全球最大的內存芯片、智能手機和電視制造商，三星今年第二季度的營業利潤可能降至5550億韓元（約合4.26億美元）。如果分析師們的預測準確，這將是三星自2008年第四季度以來的最低營業利潤，當時三星電子公布了約7400億韓
關鍵字：
三星 內存芯片 智能手機 電視制造商 芯片供應
IT之家 7 月 5 日消息，據多個韓國媒體報道，三星電子昨日突然在非常規人事季更換了代工（DS）部門和 DRAM 部門負責人，被解讀為“彌補今年上半年存儲半導體表現低迷、強化代工業務的手段”。首先，三星代工事業部技術開發部門副社長鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業部最高技術負責人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時，負責存儲半導體中 DRAM 開發的部門負責人也被更換，由原本擔任戰略營銷部門副社長的黃相俊（Hwang Sang-jun）接管，被業界解讀為對 HB
關鍵字：
三星 DRAM
IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動，公布了進一步加強 AI 半導體生態系統的代工戰略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產品設計基礎設施，助力客戶共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進一步增強了 PDK 的易用性，幫助客戶設計高效的產品
關鍵字：
三星 AI 晶圓代工
摘要：●? ?新思科技接口IP適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛使用的協議中，并在三星工藝中實現高性能和低延遲●? ?新思科技基礎IP，包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO，可以在各先進節點上提供行業領先的功耗、性能和面積（PPA）●? ?新思科技車規級IP集成到三星的工藝中，有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性●? ?三星工藝中
關鍵字：
新思科技 三星 IP SoC設計
AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，以滿足持續增長的人工智能（AI）市場。根據報道，三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務器的學習計算速度。三星執行副總裁Kim
Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品，以滿
關鍵字：
三星 HBM
三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半導體展會 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技術的最新進展以及對 SRAM 設計的影響。3納米GAA MBCFET的優越性GAA指的是晶體管的結構。晶體管是電子電路的組成部分，起到開關的作用，也就是當門極施加電壓時，電流在源極和漏極之間通過通道流動。在晶體管設計的優化過程中，有三個關鍵變量：性能、功耗和面積（PPA）。晶體管制造商一直在不斷追求更高的性能、更低的功耗要求和更小的面積。隨著晶體管尺寸的縮小，它們的結構也從平面晶
關鍵字：
三星 GAA MBCFET
領先的關鍵任務智能系統軟件提供商風河公司宣布與三星電子系統LSI業務部建立新的合作關系。雙方將致力于加速軟件定義汽車的發展，開發高質量車載信息娛樂解決方案（IVI）、座艙監控和高級駕駛輔助系統。 汽車工業正在向軟件定義汽車演進，越來越多的功能和特性都將由軟件來驅動，并能快速簡便地進行更新。確保開發人員擁有卓越的工具、流程和結構，有效實現軟件的創建、測試與更新，這對整個行業來說皆屬最高優先事項。 為了加速迭代演進，風河將基于三星Exynos Auto V920芯片組向客戶提供自己的軟件技
關鍵字：
風河 三星 軟件定義汽車
英特爾對外宣布，晶圓代工業務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業結構，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
關鍵字：
英特爾 晶圓 代工 臺積電 三星
韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。日前英特爾財務長David
Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030
關鍵字：
英特爾 晶圓代工 三星
近期，有消息稱，英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、臺積電積極評估到德國設廠后，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。據韓媒BusinessKorea報導，自歐洲公布準備針對先進半導體設備和汽車半導體等產業，以期能在全球供應鏈中發揮影響力以來，包括臺積電和英特爾在內的先進半導體企業都陸續準備在歐洲地區進行大量投資，這也使得歐洲成為亞洲與美洲之后，半導體產業最新的競爭區域。歐洲半導體的關鍵合作伙伴是英特爾。歐洲當地時間6月18日，該公司宣布將投資250億美元在以色列建設新的半導體工廠
關鍵字：
臺積電 英特爾 三星
?三星介紹
您好，目前還沒有人創建詞條?三星!
歡迎您創建該詞條，闡述對?三星的理解，并與今后在此搜索?三星的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473