英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔心三星遭超車

韓國經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾（Intel）宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與臺積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。

日前英特爾財務長David Zinsner表示，英特爾代工服務（IFS）將拆分，所有客戶一視同仁，對英特爾產品也收取市價。英特爾業務部門也會獨立建立客戶與供應商關系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達850億美元營收相形見絀，但英特爾最終目標是2030年成為晶圓代工龍頭。

英特爾掌控超過90%中央處理器（CPU）市場。2021年3月重回晶圓代工后，研擬積極發展計劃，挑戰占據主導地位臺積電和三星。因美國也希望將芯片制造業務從亞洲移回美國，也非常支持英特爾發展晶圓代工業務。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設兩條代工產線。英特爾CEOPat Gelsinger表示將利用2024年營運工廠制造芯片，但也開放外界訂單。英特爾宣布芯片業務投資數十億美元同時，也表示目標是2024年生產1.8納米芯片。

雖然三星沒有立即回應，但韓國市場分析師表示，考慮到英特爾能力和美國積極支持自家芯片巨頭，臺積電和三星可能會面臨壓力，尤其三星，英特爾希望2024年就能超越坐上全球第二寶座。不過韓國產業人士仍信心滿滿指出，三星不擔心，但還是有壓力。

根據計劃，三星到2030年前將投資晶圓代工1160億美元，并透過韓國華城和平澤先進制程晶圓廠，加上美國德州奧斯汀新晶圓廠，維持領先優勢。數十年來三星一直是英特爾合作伙伴和競爭對手，英特爾近年欲展示實力，尤其代工產業，而三星存儲器和英特爾處理器緊密相連，兼容性和互操作性是兩家公司下一代產品關鍵。Pat Gelsinger2022年拜訪韓國時，也會見三星董事長李在镕，兩位高層探討加強合作，包括下一代芯片設計和制造及代工業務合作的可能性。