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        新思科技與三星擴大IP合作,加速新興領域先進SoC設計

        —— 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4(A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎IP,加速先進SoC設計的成功之路
        作者: 時間:2023-06-30 來源:電子產品世界 收藏


        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202306/448166.htm

        摘要:

        ●   接口適用于USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MI等廣泛使用的協議中,并在工藝中實現高性能和低延遲

        ●   基礎,包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM和GPIO,可以在各先進節點上提供行業領先的功耗、性能和面積(PPA)

        ●   車規級IP集成到的工藝中,有助于確保ADAS、動力總成和雷達SoC的長期運行并提高可靠性

        ●   工藝中集成了廣泛的IP組合,并在新思科技經過認證的數字和定制設計流程的加持下,共同加速流片成功

        新思科技(Synopsys, Inc,納斯達碼:克股票代SNPS)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)簽訂合作升級協議,共同開發廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算(HPC)和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。該協議拓展了雙方的合作范圍,面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先進工藝,新思科技將提供包括基礎IP、USB、PCI Express、112G以太網、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等廣泛IP組合。此外,新思科技還將針對三星SF5A和SF4A汽車工藝節點優化IP,以滿足嚴格的一級或二級溫度要求和AEC-Q100可靠性要求,助力汽車芯片開發者減少設計工作并加快AEC-Q1100認證。針對ADAS SoC的車規級IP將包含設計故障模式與影響分析(DFMEA),能夠為汽車SoC應用的開發工作節省數月的時間。

        新思科技IP戰略和產品管理高級副總裁John Koeter表示:“我們攜手三星在EDA和IP領域持續加強協同優化,協助汽車、移動、HPC和多裸晶等領域的芯片系統架構師應對先進工藝節點下的各類芯片設計挑戰。此次合作是我們數十年友好關系的進一步升級,共同為開發者提供一條低風險的路徑來實現其設計要求并加速將具有差異化優勢的產品推向市場。”

        三星電子晶圓代工事業部IP開發團隊執行副總裁Jongshin Shin表示:“新思科技是我們主要的IP合作伙伴,針對三星的每一代先進工藝提供了高質量IP,這種長期合作關系讓我們的共同客戶能夠受益其中。此次雙方合作升級,新思科技IP將覆蓋三星的全系列先進節點,讓開發者能夠采用業界領先的廣泛IP組合,以更低的風險和更快的速度滿足目標應用的功率、性能和面積(PPA)要求。”

        上市情況

        新思科技面向三星工藝提供或正在開發的IP包括邏輯庫、嵌入式存儲器、TCAM、通用輸入/輸出(GPIO)、eUSB2、USB 2.0/3.0/3.1/4.0、USB-C/DisplayPort、PCI Express 3.0/4.0/5.0/6.0、112G以太網、多協議16G/32G PHY、UCIe、HDMI 2.1、LPDDR5X/5/4X/4、DDR5/4/3、SD3.0/eMMC 5.1、MIPI C/D PHY和MIPI M-PHY G4/G5。



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