3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優勢所在：“我們能打造比對手更快、更經濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優勢直接轉化為成本優勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五
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英偉達 晶圓廠 高通 AMD
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。
這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構上，可通過重組態的軟件促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。
ZeBu Server 5 強化后可達
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新思科技 AMD 硬件輔助驗證
3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創新峰會，AMD董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發表致辭。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就會發現過去幾個月的發展令人激動不已。”蘇姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協作，與開源社區合作實現進步。AMD在DeepSeek發布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發人員一直專注于優化DeepSeek，
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AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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據 ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產品的內核數量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內
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3月7日消息，據最新爆料，AMD正在研發一款名為“Ultimate Navi 48”的RDNA 4架構顯卡，這款顯卡預計將在2025年第二季度發布。這款顯卡性能定位介于NVIDIA的RTX 5070 Ti和RTX 5080之間，旨在填補兩者之間的市場空白。“Ultimate Navi 48”據稱將擁有更高的GPU核心頻率，預計在3.2GHz到3.4GHz之間，并配備更高頻率的GDDR6顯存，功耗可能超過340W。此外，該顯卡可能會配備24GB或32GB的顯存，以滿足高端游戲和專業應用的需求。目前AMD已經
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AMD GPU Ultimate Navi 48
3月4日消息，最新爆料稱，AMD下一代Zen 6架構移動端APU（代號“Medusa Halo”）將集成強大的CPU和GPU性能，游戲表現有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti顯卡（并未提及是否移動版，但應該是指移動版）。Moore's Law is Dead爆料稱，Medusa Halo APU將配備24個核心和48個線程的Zen 6架構CPU，同時集成高達48個計算單元（CUs）的RDNA 3.X架構GPU。這一配置不僅在多任務處理和生產力方面表現出色，其游戲性能也極為強勁，預計將超越現
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2月16日消息，據調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業）在2024年預計將實現強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯發科（2.6%）和西部數據（2.5%）。需要注意的是，此
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如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型，引發全民對AI應用的狂熱那樣，2025年的春節中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內，DeepSeek就在各大手機應用榜單中超越ChatGPT，并持續霸榜數日。能否加速AI接入本地化？當DeepSeek宣布其開源特性，并以極低的成本實現了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時，這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴，還引發了以英偉達為代表的AI行業龍頭企業的股價波動。然而，這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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2 月 10 日消息，渠道商“人鬼情未了”今日在博板堂爆料，表示 AMD RX 9000 系列顯卡定價“非常犀利”，不僅針對英偉達的某些型號顯卡，同時也可能波及到自己現有的產品線（例如 RX 7800 XT）。RX 7800 XT 顯卡原本計劃于 2025 年第三季度才停止生產，但 AMD 卻在 1 月份就通知該型號即可停產。早在
1 月 20 日，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 就曾爆料過 AMD RX 9070 XT 定價 599
美元（當前約 4378
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1 月 20 日消息，消息人士 KeplerL2 上周六在 NeoGAF 論壇表示，索尼PlayStation 6 主機所用SoC芯片已完成設計、處于硅前（pre-si）驗證狀態。該芯片將搭載 AMD "gfx13" GPU 的早期分支，不過具體規模尚不得而知。目前 AMD "RDNA 4" 的內部代號為 gfx12xx，此處的 "gfx13" 意即 PS6 將采用 AMD 次世代 GPU。KeplerL2 還提到，這顆 SoC 計劃于今年晚些時
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索尼 PS6 AMD gfx13 GPU
1 月 17 日消息，X 平臺消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 兩款 "RDNA 4" 世代中高端獨顯產品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的詳細參數，宣稱這兩款顯卡均支持 PCIe 5.0 且配備 20Gbps 顯存。IT之家在此以表格形式整理如下：傳聞參數9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流處理器數量40963584GPU 加速頻率（MHz）29702520GPU 基準頻率（MHz）24002070最大顯存（GB）1616
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AMD GPU Radeon RX 9070 XT
1月16日消息，據報道，英偉達攜手聯發科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實現300萬顆的
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