文末有福利米爾電子作為行業領先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產品，滿足工業、汽車、醫療，電力等嚴苛應用領域的需求。米爾設計開發硬件平臺，接口驅動等底層軟件作為中間件，客戶僅需關注自身業務與行業應用層軟件開發，極大減少設計難度，加快了上市周期。支持開發板樣件，POC，量產定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產品升級與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產品及解決方案，產
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米爾 FPGA SoM AMD
AMD發布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業務表現強勁，實現創紀錄的季度營業額，主要得益于EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列數據中心產品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
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AMD 英偉達 AI GPU 數據中心
10 月 28 日消息，近年來隨著 RISC-V 的蓬勃發展，RISC-V 設備逐漸走入了大眾視野。然而，一直以來 RISC-V 設備無法使用高端顯卡，僅能搭配一些低端顯卡。這是因為舊款 AMD Radeon 顯卡可以與 RISC-V 上的開源 AMD GPU 驅動程序配合使用，但依賴 Display Core Next（DCN）功能的較新顯卡由于依賴浮點支持而出現問題。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 內核的浮點支持，因此 RISC-V 對高端顯卡的適配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
先決條件ZCU104 板具有兼容瀏覽器的計算機（支持的瀏覽器)以太網電纜Micro USB 電纜（可選）預裝圖像的 Micro-SD 卡或空白卡（建議至少 8GB）板設置將 Boot Dip 開關 （SW6） 設置到以下位置：（這會將開發板設置為從 Micro-SD 卡啟動）DIP 開關 1（模式 0）：開（圖中的向下位置）DIP 開關 2（模式 1）：關閉（圖中的向上位置）撥碼開關 3（模式 2）：關閉（向上）撥碼開關 4（模式 3）：關閉（向上）連接 12V 電源線。請注意，連接器
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ZCU104 AMD
嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華宣布推出其工業主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
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近日 ，英特爾和AMD宣布聯合成立x86生態系統顧問小組，匯聚行業技術領袖，共同塑造這一全球應用極為廣泛的計算架構的未來。x86架構憑借其卓越的性能和跨軟硬件平臺之間無縫的互操作性，在滿足客戶不斷增長的需求方面具有獨特的優勢。該小組將致力于尋找創新方法來擴展x86生態系統，實現跨平臺兼容、簡化軟件開發，為開發者提供一個可以識別架構需求和特性的平臺，打造創新且可擴展的未來解決方案。圖注 英特爾與AMD聯合成立x86生態系統顧問小組，匯聚行業技術領袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及眾
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英特爾 AMD x86生態系統 x86
10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態系統咨詢小組，雙方共同捍衛x86生態。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態系統咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。這個小組旨在塑造x86的未來，簡化軟件開發，確?；ゲ僮餍院徒涌谝恢滦?，并為開發者提供標準的架構工具、指令集以及對未來的清晰展望。基辛格表示，今天也許是英特爾和AMD史無前例的首次合作。關于“x86死期”的傳聞被嚴重夸大了，英特爾還活著，而且活得很好，x86正蓬勃發展?！拔覀兠媲?/li>
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英特爾 AMD
AMD近日宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創紀錄的加速卡系列1的最新成員，專為超低時延電子交易應用而設計。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機構提供了一款針對機架空間和成本進行優化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex? UltraScale+? FPGA 提供支持，其采用新穎的收發器架構，具備硬化且經過優化的網絡連接核，專為高速交易定制打造。它可實現超低時延交易執行，達到低于 3 納秒的 FP
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10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據官方展示的數據，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達成2TB HBM3E內存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。和NVIDIA的H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬、1.3倍的
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在AI算力領域，一直活在英偉達陰影里的AMD在周四舉辦了一場人工智能主題發布會，推出包括MI325X算力芯片在內的一眾新品。然而，在市場熱度平平的同時，AMD股價也出現了一波明顯跳水。作為最受市場關注的產品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產，并將在明年一季度通過合作的服務器生產商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業標準，為網絡、存儲和工業應用提供卓越的性能、效率、連接與創新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴展這一領先地位。?AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越性能，同時以緊湊的尺寸規格最大限度為空間和功率受限型應用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進一步強化系統性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴苛的嵌入式環境中表現出色而
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AMD 嵌入式系統
AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據彭博社報道，Fab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
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AMD 臺積電 亞利桑那州廠 HPC
IT之家?10 月 8 日消息，據獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士稱 AMD 已與臺積電達成協議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個高知名度客戶。圖源 Pixabay據IT之家了解，臺積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產 5nm 工藝節點，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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AMD AI芯片
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應片上系統?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計算?(HPC)?應用中的內存瓶頸問題，這些應用包括基因測序、分子動力學、數據分析、網絡安全、傳感器處理、計算存儲和金融技術。AMD?Al
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