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        AI加速器對抗 AMD面對英偉達(dá)不落下風(fēng)

        作者: 時間:2025-03-27 來源:中時電子報 收藏

        「買愈多、省愈多」的話語權(quán)輪到發(fā)聲! 根據(jù)近期業(yè)者公布AI服務(wù)器測試結(jié)果顯示,MI300X在相同條件下,達(dá)到H200 5倍之Tokens(參數(shù))吞吐量。 得益于在ROCm生態(tài)系導(dǎo)入的新AI Tensor Engine(張量引擎),加速GPU訓(xùn)練及推理; 另外,在硬件層面大量堆疊HBM也發(fā)揮關(guān)鍵作用。 未來在成本更加錙銖必較的情況下, AI服務(wù)器更顯優(yōu)勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202503/468708.htm

        平價語言模型的崛起,正在重塑GPU市場生態(tài),阿里巴巴首開全球數(shù)據(jù)中心算力過剩第一槍,業(yè)界分析,未來成本更加被檢視情況下,AMD AI服務(wù)器價值將重獲市場重視。 過往自豪的CUDA生態(tài)護(hù)城河,AMD強(qiáng)化ROCm補(bǔ)齊短版,最新推出的AI Tensor Engine,搭配更佳的硬體規(guī)格,與主流業(yè)者一決雌雄。

        法人分析,臺廠于AI服務(wù)器供應(yīng)鏈扮演重要角色,硬件組裝具競爭優(yōu)勢,因此包括鴻海、廣達(dá),散熱業(yè)者奇鋐、雙鴻等也能吃到AMD服務(wù)器訂單。 晶片也委托臺積電生產(chǎn),但相較,AMD更敢于嘗試新技術(shù),MI300領(lǐng)先市場采用采用SoIC搭配CoWoS,今年將推出的MI350X以臺積電3納米制程打造,并用上HBM3E,更大的吞吐量、使推理性能將前一代提高35倍。

        AMD之MI300X在DeepSeek-R1推理性能表現(xiàn)突出,結(jié)果顯示,MI300X運行FP8最高參數(shù)版本之DeepSeek-R1時,在相同延遲下吞吐量最高可達(dá)輝達(dá)H200之5倍,科技業(yè)者指出,H200單一節(jié)點可處理16個請求、MI300X則可處理128個。

        AMD原先預(yù)估今年上半年AI業(yè)務(wù)收入將持平,不過,受中國大陸特規(guī)版MI308強(qiáng)勁需求推動,法人透露,CSP的資本支出成長及阿里巴巴和騰訊的采用,將推動AMD今年AI業(yè)務(wù)收入成長至87億美元,相較去年50億美元、大幅成長7成。 在消費性產(chǎn)品部分,Radeon 9070系列發(fā)布帶動,AMD游戲GPU預(yù)計表現(xiàn)強(qiáng)勁,該系列GPU在光追性能方面大幅提升,并引入全新的AI加速性能,第二季表現(xiàn)可期。



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