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2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當今世界上最先進的EUV極紫外光刻機，支持High-NA也就是高孔徑，Intel去年搶先拿下了第一臺，目前已經在俄勒岡州Fab D1晶圓廠安裝部署了兩......
據路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產，早期數據表明它們的可靠性大約......
英特爾24日表示，ASML首批的兩臺先進曝光機已投產，早期數據顯示比之前機型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出，英特爾用ASML 高數值孔徑（High NA）曝光機一季內生產 3 萬片晶圓，即生......
近日，英特爾宣布，其18A制程節點（1.8納米）已經準備就緒，并計劃在今年上半年開始設計定案。該制程將導入多項先進半導體技術。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將......
《科創板日報》25日訊，英特爾周一表示，去年率業界之先接收的兩臺ASML高數值孔徑極紫外光EUV已投入生產。英特爾資深總工程師卡森表示，ASML這兩臺尖端機器已生產了3萬片晶圓。......
據新華社報道，歐盟委員會2月20日批準一項總額9.2億歐元（約合人民幣69.76億元）的國家援助計劃，支持德國英飛凌科技公司在德國德累斯頓建設一家芯片制造工廠，并稱這項援助計劃將加強歐洲在半導體技術領域的供應安全、韌性和......
近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時，臺積電創辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認為臺積電應優先......
領先的等離子表面處理技術公司Plasmatreat成功開發出REDOX-Tool，一種環保型無化學助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術可為汽車、電子和可再生能源等行業帶來顯著優勢。無論是電源模塊、半導體還是芯片，等......
近日，半導體產業迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對半導體相關企業提供大額補貼，旨在推動本土半導體產業發展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會宣布批準德國政府對英飛凌位于德累斯頓的新晶......
英特爾在國際固態電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統與 RibbonF......
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