首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
半導體創新持續推動了對新材料、3D 芯片架構和替代計算范式的研究。......
近日，南京出臺實施方案，以全面落實《中共江蘇省委江蘇省人民政府關于支持南京江北新區高質量建設的意見》，支持南京江北新區充分發揮國家級新區、自由貿易試驗區“雙區疊加”優勢，加快打造帶動區域經濟高質量發展的重要增長極、培育新......
集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶......
3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設施，以及1間主要研發團隊中心。據悉，臺積電此前在美建設項目僅包括晶圓......
除了 ArF 空白掩膜，三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。......
3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術采用了RibbonFET晶體管和......
玻璃基板的出現，有望改變半導體行業的游戲規則。......
3月4日消息，據知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現出對英特爾的先進生產工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數億美元的制造合同交給英特爾。如......
在半導體制程技術的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發2納米制程，于2024年開始試產，并計劃于2025年實現量產。 臺積電將在2納米節點引入GAA（環繞柵極）納米片晶體......
低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
