技術與專利并舉并重：中國IC業長遠發展之道

　　我國半導體產業日益成為全球化的產業，其市場變化多端，技術加速演進，產業鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國內半導體企業將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻，這是機遇，更是挑戰。而立足于國內市場、堅持創新則是國內半導體企業面臨這場歷史機遇和挑戰時的不二選擇！

　　在經濟全球化的潮流下，全球產業轉移速度加快，而全球半導體產業也向以中國大陸為主的亞太地區進行轉移。美國作為全球半導體行業最先新興的地區，優勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業，具有強大的創新能力。20世紀70年代，日本半導體行業取得了迅速的發展，憑借其先進的半導體技術成功地從歐美半導體企業手中拿走了很多市場份額。隨后80年代的韓國和90年代的中國臺灣，都分別作為當時半導體行業中的“黑馬”，異軍突起，促使全球半導體產業出現了又一新的競爭格局。21世紀初，中國集成電路產業經過幾十年的初創期和摸索期，進入了高速發展階段。專業人士紛紛預測：半導體企業要贏得中國，才能贏得世界；今后5-10年期間，中國將逐步成為全球半導體行業的中堅力量。

　　有分析顯示，中國IC市場未來幾年的年均復合增長率將超過20%。預計到2010年時，中國IC業將成為超過1200億美元的大市場。如此巨大的市場需求，使歐、美、日、韓等地半導體企業紛紛憑借其核心的技術優勢和先進的管理經驗，進入中國市場。我國半導體產業日益成為全球化的產業，其市場變化多端，技術加速演進，產業鏈演變加劇。在這樣的大背景下，作為剛剛完成起步發展和初步積累的大陸半導體企業，無疑將迎來大陸有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻，這是機遇，更是挑戰。而立足于大陸市場、堅持創新則是中國大陸半導體企業面臨這場歷史機遇和挑戰時的不二選擇！

　　差異化創新是企業發展唯一競爭策略

　　雖然在2000年到2007年期間，中國半導體產業呈現了蓬勃生機，甚至集成電路銷售收入年均增長速度是同期全球最快的，但目前我國半導體產業水平與國外先進水平比，還是有很大的差距，主要表現在創新意識和能力上。一方面，大陸半導體產品同質化現象嚴重，導致市場中惡性競爭愈演愈烈。因為中國半導體市場起步不久，技術門檻還沒有達到一定的高度，于是出現大量企業跟風、重復開發同類型產品的狀況。這種狀況使得市場空間越來越小、企業利潤越來越低。

　　而另一方面，大陸半導體企業缺乏自主創新的能力，缺少自主核心技術，和IP(知識產權)受制于人。以中國手機業為實例，知識產權上的“先天不足”，是中國手機業如履薄冰般發展的關鍵隱患之一。最初，中國手機產業在國外技術支持的基礎上建立起來，并且完全依靠外力跨越了蹣跚學步的初級階段。在國際市場，所有2G、2.5G、2.75G手機的技術和相關知識產權都屬于歐美半導體企業。由于缺乏射頻芯片、基帶芯片的核心生產技術，中國手機只能從簡單組裝制造開始，發展受到嚴重制約。國產手機利潤的30%至50%需要用于購買國外核心專利技術。甚至在國際市場，國外品牌利用他們擁有的知識產權、技術壁壘也極大地阻撓了中國手機的出口。

　　由此可以看出，差異化的創新才是企業在競爭中脫穎而出并且得以持續發展的唯一競爭策略。并且事實也證明了，中國半導體企業只有強化創新意識和能力，開發出擁有自主知識產權的核心技術，才能擺脫受制于人的尷尬境地。這也是整個中國半導體行業快速而長遠發展的最基本保障。

　　展訊致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發，為終端制造商及產業鏈其他環節提供高集成度、高穩定性、功能強大的產品和多樣化的產品方案選擇。展訊目前在美國硅谷、圣地亞哥和中國的上海、北京、深圳等地設有分公司和研發中心。展訊自成立以來，始終堅持自主技術創新，以長期積累的無線寬帶技術、信號處理技術、IC設計技術、軟件開發技術和經驗，為無線通信終端制造商提供全方位的技術解決方案：包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協議軟件和軟件應用平臺等。

　　展訊努力通過獨創的概念創新，將通信計算機和消費電子相融合、數字網絡和多媒體相融合、協議標準內容相融合的通信多媒體智能一體化核心芯片的三大融合設計理念，基于優化的系統芯片(SoC)設計技術，將數字基帶芯片、模擬基帶芯片、電源|穩壓器管理芯片、多媒體芯片等4個芯片高度集成在手機基帶芯片中，在超大規模集成電路設計、無線通信系統算法、電路設計技術等芯片設計關鍵技術中實現多項突破，同時集通信、數據傳輸、娛樂等各種多媒體功能于一身。通過以上一系列的創新，使產品在性價比、體積、集成度、工藝、功耗上都具有明顯的優勢，代表了國際同類產品的先進水平。2007年，展訊成功登陸美國納斯達克，成為當時第一家海外上市的國內IC設計企業。展訊之所以能夠取得這些成績，主要是立足于本土市場，堅持自主創新，有效地將技術創新和專利建設兩個手段結合起來。