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        半導體整并 聯發科:會考慮

        作者: 時間:2015-03-09 來源:蘋果日報 收藏

          面對中國崛起,市場關注今年臺灣IC產業是否又將出現整并潮。董事長蔡明介昨表示,產業已進入成熟階段,預期今年產業還有很多的整并潮,這是趨勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/270653.htm

          “價格愈來愈貴了”

          蔡明介指出,全球產業已成熟飽和,整并一直在發生,日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并,“這是產業趨勢,都會考慮,預期今年整體產業還有很多的整并會發生。”

          因應物聯網時代技術變化加劇,外商先購并再說,是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應:“你看現在的價格(各公司)愈來愈貴了”。但當記者詢問是否為市場價格不對了,蔡明介轉趨低調說,“也不一定是價格,所謂的對不對,要看最后的成果。”

          中國除了扶植IC設計產業外,中國封測廠也想積極來臺,外界聚焦臺灣IC設計產業能否再出現登高一呼,產業人士透露,近期產業挖人才大戰并非中國廠商,像是聯發科挖聯詠,聯詠挖角瑞昱,多數情況是臺廠互挖人才。在產業往整并走時,臺廠如能積極整合,才有利全球市場競爭。



        關鍵詞: 半導體 聯發科

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