多模多頻走向普及 能否成就4G終端

　　4G時代，運營商將建設TDD/FDD融合網，這對多模多頻提出了很高要求。從中國通信行業的現狀來看，將出現4G與三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要與2G的GSM和CDMA網絡兼容的市場格局。因此“多模多頻”芯片已經成為4G終端不可避免的標配。

　　4G融合催生多模多頻芯片需求

　　幾乎所有分析機構都認為2014年全球4G市場“看中國”。去年，工信部發放LTE運營牌照之后，中國移動在合作伙伴大會上宣布：2014年，中國移動 LTE TDD終端銷售目標將達1億部。而中國電信董事長王曉初也表示，2014年中國電信天翼終端銷量將達1億部，其中4G終端3600萬部。除運營商外，終端廠商中興也稱，2014年其智能手機全球出貨目標為6000萬部，其中4G手機至少占40%。可以說，在4G “大盤”的推動下，稱2014年是“多模多頻年”也不為過。

　　值得關注的是，“大盤”走高建立在各方關注“用戶體驗”的基礎上，而多模多頻則是保證良好體驗的關鍵要素之一。

　　關于多模多頻，目前中國移動的4G網絡已經實現了LTE TDD和FDD兩個模式的高度融合，可以實現兩個業務的無縫切換，并推出了5模10頻、5模13頻，甚至6模多頻等終端。中國移動總裁李躍在今年MWC上表示：五年來，中國移動推動TD-LTE(即LTE TDD)產業發展始終堅持的一個追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個LTE，只是有兩種不同的表現形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用，得到更高效的組織。

　　中國電信科技委主任韋樂平也表示，FDD和TDD是統一LTE標準下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網方式，并逐步實行融合組網。韋樂平同時表示，3G和4G LTE將長期共存。

　　基于上述運營商對4G網絡的認識和建設，打造一個符合各個運營商網絡需求的手機平臺目前已經成為中國4G終端廠商的發展方向。如今年中興發布的nubia X6，就內置驍龍801，支持7模16頻，LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其發布的Grand S II則支持5模17頻，同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領域，高通也與中興合作，推出全球首款集成CMOS PA和天線開關的多模多頻芯片，且首先應用在中興Grand S II智能手機上。

　　廠商發力促成多模多頻漸成主流

　　據統計，2014年全球LTE商用網絡的覆蓋進一步完善，各大運營商對于LTE終端(手機、平板、數據卡)的普及需求加劇。包括高通、博通、英偉達、愛立信等全球手機芯片大廠紛紛推出了相關的LTE產品，LTE終端呈現爆發之勢。而在中國智能機市場與高通抗衡的聯發科、展訊也正積極布局，以整合TD- LTE與FDD-LTE的多模LTE產品為重點。

　　據記者了解，目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通，排名第二的是愛立信，接下來就是華為的海思。從出貨量來看，高通和海思是LTE芯片全球發貨量前兩大廠商，也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨。

　　除了上述芯片廠商外，美滿科技今年推出了PXA1088 LTE芯片，該芯片是業界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

　　面對爆發的中國4G市場，芯片巨頭英特爾也發布了領先的低功耗、全球調制解調器解決方案，可以支持多種頻帶、多個地區和多種設備作為其重要戰略，并發布了單射頻芯片可同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺。

　　技術和體驗挑戰猶存

　　回顧2014年，頻段不統一仍是當今全球LTE終端設計的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網絡頻段的多樣性對移動終端開發構成了挑戰,多模多頻、低功耗和高集成度成為開發LTE芯片的重要門檻和難點。

　　當前,全球2G和3G技術各采用4到5個不同的頻段,加上4G LTE,網絡頻段的總量將近40個。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時支持多種制式和頻段的芯片。而這無疑對于當前LTE通信處理器芯片技術水平形成了較大挑戰。

　　眾所周知在4G時代，制式和頻率會影響手機的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設計，并進一步影響用戶體驗。所以手機廠商在多模多頻終端推進的過程中，設計上要考慮用戶對于制式、產品外觀、電池容量等多方面的需求。

　　有鑒于此，終端廠商應緊跟芯片廠商研發步調，綜合成本考量與性能體驗，逐步推出適合于不同目標市場和用戶群體的產品。此外，在全球多種制式與頻率共存的環境下，手機廠商要加強與全球不同國家和地區的運營商合作力度，才能提升多模多頻手機的全球化競爭能力。

　　中國4G手機需求潮已經緩緩來臨，4G手機芯片供應商作為4G盛宴的重要參與者，已經展開了激烈的較量。有媒體日前報道，為了在4G芯片市場上占據有利地位，高通、聯發科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價，在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。

　　但是，目前國內的4G手機芯片市場基本被高通霸占，國產芯片廠商想要頂壓而上，顯然不易。而目前，支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業發展的明確方向，這給了國產芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此，國產芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度，才能在4G市場上獲取更大突破。

　　4G手機芯片殺價沖量

　　2014年是4G元年，4G牌照落地正推動著通信業“改朝換代”，4G將成為消費者的標配。據《2013-2017年全球智能手機行業市場前瞻與投資機會分析報告》預計，2014年第四季度到2015年會是中國4G手機的爆發年，高端市場將掀起新一輪換機潮。市場調研機構IHS也做出預估：2014年中國內地4G智能手機市場將大幅增長，預計其出貨量與2013年相比將增長15倍;并且，在未來幾年時間里，中國4G智能手機市場將會出現不可阻擋的增長趨勢：到2015年其出貨量預計將比2014年增長一倍，達到1.441億部;2016年預計還將進一步增長53%，達到2.198億部;到2017年年底預計將達2.985億部。

　　全球4G建設的熱度在不斷升溫，中國作為最大的4G市場，4G手機終端廝殺激烈的背后，芯片廠商的一場生死時速之戰也正在上演。近日有消息稱，智能手機解決方案供應商包括高通、聯發科和Marvell預計在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量，以犧牲其毛利潤為代價。高通已宣布將降價促銷4G手機芯片，業界甚至傳出報價恐跌破20美元大關的猜測。4G手機芯片恐與終端4G手機新品一樣，出現與3G手機產品幾無價差情形，迫使終端客戶全面升級4G技術規格。面對高通降價沖量動作，聯發科及Marvell亦跟進，使得4G手機芯片報價在第2季底、第3季初驟降約兩成。

　　業內人士表示，現階段上游晶圓代工產能仍吃緊，但4G手機芯片報價竟然持續下滑，顯示4G手機芯片市場競爭壓力相當大，這便出現了為搶占市占率而不斷殺價取量的一幕。業界預期2014年下半4G手機芯片價格下滑速度及幅度將更甚于上半年，這亦將讓3大手機芯片廠陷入4G手機芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。