中國欲轉型做半導體的“世界工廠”

　　中國政府與民營企業開始合力振興半導體產業。中國最大的半導體企業中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進入智能手機尖端LSI(大規模集成電路)領域。而國內第2、3大LSI專業開發企業將實施經營整合。在被稱為“世界工廠”的中國，決定多種工業產品性能的半導體依然嚴重依賴進口。為擺脫“半導體發展中國家”，中國政府將通過設立基金等方式向企業提供援助。

　　中芯國際追趕行業領先技術

　　中芯國際7月與美國半導體廠商高通達成協議，為高通代工生產智能手機的核心組建系統LSI。將利用電路線寬28納米(納米為10億分之1米)的加工技術，于2015年啟動生產。

　　對于LSI來說，線寬越窄性能越高。線寬28納米的半導體產品是中芯國際競爭對手臺灣積體電路制造公司(TSMC)等的主力產品，中芯國際落后約2年，但正加緊追趕。此前，中芯國際一直從美國IBM引進加工技術，但在28納米技術方面，卻實現了與IBM的共同開發。

　　中芯國際今年5月與中國政府下屬研究機構中國科學院、清華大學等就聯合開發20納米技術達成共識。今后將在不依賴海外的情況下實現半導體電路微細化。

　　中芯國際作為中國第一家正規半導體廠商于2000年設立。雖然曾一度陷入經營混亂，但在2014年4～6月純利潤達到5680萬美元。連續9個季度保持最終盈利，實現了完全復蘇。

　　經營重組提高競爭力

　　中芯國際首席執行官(CEO)邱慈云在8月7日的電話記者會上強調，到2015年28納米(智能手機用LSI)將拉動增長。同時還透露為擴大產能，2014年的設備投資額將上調10%，增加至11億美元。

　　另一方面，清華大學旗下的投資公司紫光集團7月斥資9億700萬美元收購了專注于LSI芯片開發和銷售的無生產線公司、排在中國相關領域第3位的銳迪科微電子(RDA)。

　　此外，另一家投資公司也曾提出收購銳迪科，但紫光在競爭中最終獲勝。紫光計劃對2013年底收購的排在中國第2位的展訊通信和銳迪科的經營進行整合。

　　紫光希望通過整合在智能手機用LSI領域具有優勢的展訊和在其周邊半導體領域具有優勢的銳迪科，以加強對客戶的競爭力。今后將挑戰在行業領先的高通、臺灣聯發科技、華為技術旗下的深圳海思半導體公司。

　　自給率20%的尷尬

　　中芯國際等企業積極行動的背景是中國政府再次出臺了振興半導體產業的政策。中國國務院6月發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(簡稱綱要)，提出到2015年，使國內半導體產業的銷售收入超過3500億元，比2013年增長40%的目標。

　　一輛汽車上就需要裝配50～100個最尖端LSI。半導體左右著中國眾多工業產品的競爭力，但是中國半導體產業發展相對滯后。據行業團體中國半導體行業協會統計，2013年半導體的國產化比率為38.3%。

　　不過，這一數字中還包含美國英特爾等外資在華工廠的生產量。中國半導體企業在微細加工技術方面被認為比全球領先企業落后2代左右。美國調查公司IHSiSuppli的分析師顧文軍表示，中資企業的供貨比率還不到20%。

　　半導體的國產化比率低下還對中國的經濟運營構成承重負擔。2013年半導體的進口額約為2557億美元。超過了消費量巨大的石油，作為第一大進口品類，這導致中國的貿易收支出現惡化。中國的原油自給率超過40%，而半導體卻嚴重依賴進口。

　　再次挑戰

　　顧文軍指出，為了讓以勞動密集型的組裝產業為核心的制造業實現高水平化，中國領導層認為有必要擴大半導體的國產規模。此外，為防止來自海外的針對IT設備的網絡攻擊等，也希望通過自主生產的半導體來提高網絡安全性。

　　《綱要》除了設立名為“國家產業投資基金”的公共基金外，還提出落實稅收支持政策和擴大政府采購。基金的規模為1200億元左右。地方政府也積極響應，例如北京市就將另行設立規模為300億元的基金。實際上，中國政府曾在2000年提出過2010年之前將半導體的國產化比率提高至50%的產業培育目標，但是最終未能實現。而此次則是對產業政策上的“夙愿”的重新挑戰。

　　不過，半導體產業的成長離不開企業自身的技術創新力和迅速的經營決斷。日本就存在獲得公共資金的爾必達半導體最終破產的例子。政府的再次挑戰能否在中國培育出世界級半導體廠商還有待觀察。