半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

　　智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁，上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月營收同步成長，利機更寫下15個月以來新高，并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。

　　揚博在PCB設(shè)備接單暢旺同時，封測化學(xué)品的營收貢獻也將較2013年放大;同業(yè)表示，IC大廠對第2季看法樂觀，啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長。

　　同業(yè)表示，移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂觀，上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長，帶動相關(guān)矽晶圓、光阻、化學(xué)品、IC載板等等制程材料與耗材需求，IC載板大廠景碩3月營收破新臺幣21億元再寫歷史新高。

　　通路商崇越、華立半導(dǎo)體產(chǎn)品線營收同步成長，崇越3月營收新臺幣13.8億元，月增13%;華立首季營收88.71億元，年增16.33%，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品線占營收比重從2013年底的平均17.6%，成長至20.75%。

　　而以代理封測材料、化學(xué)品為主的利機3月合并營收月增49%至0.9億元，寫下15個月以來新高，并年增59%，首季營收2.24億元也逆勢季增8%;揚博3月自結(jié)合并營收1.85億元，月增13.9%。

　　利機過去受到存儲器封測材料比重過高影響業(yè)績，在2013年持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)后，逐漸走出谷底，3月營收中，封測材料占30%，LCD驅(qū)動IC制程耗材占20%，LED封裝材料占20%，其他則占20~30%。

　　業(yè)者表示，受惠于移動裝置需求，封測材料產(chǎn)品線出貨月增20%、LCD驅(qū)動IC也成長40%之多，看好第2季這二大產(chǎn)品線出貨量持續(xù)增長，加上LED封裝材料在大陸市場需求轉(zhuǎn)強，3月營收月增幅達到50%，對2014年營運逐季成長展望相當(dāng)樂觀。

　　揚博PCB濕制程設(shè)備在兩岸PCB擴產(chǎn)熱潮帶動下，訂單已一路排到第3季，揚博2013年設(shè)備與代理材料的營收占比約在6：4，進入2014年，受惠于上游半導(dǎo)體先進制程產(chǎn)能開出、封測材料需求成長，揚博來自代理材料的營收也將顯著升溫，帶動二大產(chǎn)品線營收比重接近5：5水準(zhǔn)。

　　業(yè)者表示，2014年景氣目前看來較2013年升溫，且預(yù)期移動裝置成長持續(xù)強勁、NB有望止跌，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)于2013年表現(xiàn)，市場估計，首季可望為揚博、利機全年營運最淡的一季，第2季起將逐季成長。

　　從各半導(dǎo)體制程材料業(yè)者3月業(yè)績來看，IC大廠第2季需求暢旺，甚至有部分出貨提前至3月反映，材料供應(yīng)商景碩、華立、崇越、揚博及利機等業(yè)者也進入營運旺季，看好2014年業(yè)績再成長。