集成電路萬億進口額的國產化機遇

　　2013年，集成電路(以下簡稱IC)行業的進口額已超過原油，成為我國第一大進口商品。

　　這個行業，是智能穿戴的基礎行業，同時還關系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個行業，也一直是各國政府大力補貼扶持的行業。

　　目前，我國已成為該行業的制造大國。據中國半導體協會數據顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要產品產量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機產量占全球出貨量的比重均超過50%，穩居世界第一的位置。

　　然而，高高在上的進口數據，卻讓“制造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統計數據顯示，2013年，我國共進口IC產品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。

　　現狀篇

　　集成電路進出口逆差超千億美元 上中下游全面落后

　　集成電路(以下簡稱IC)下游產品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內市場需求增長以及全球半導體產業向我國轉移的趨勢，IC產業得到了迅速發展。2011年度，我國IC產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業銷售收入增長率僅為0.2%。這一數字在2013年已刷新至2693億元。

　　然而在增長背后，卻是國內市場所需IC嚴重依賴進口的現象。2013年，IC產品已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。

　　有業內分析人士表示，國內IC行業相比國外全線落后，對高端產品的研發生產缺乏技術、人才和資金的支持，而行業發展也正向優勢企業集中。

　　萬億進口額等待國產化/

　　所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。

　　提起它，很多人的第一反應就是CPU(中央處理器)，實際上，CPU僅是IC產品的一部分。另外，近年來國際電子市場發生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產品加速崛起，國際巨頭已經把可穿戴領域作為未來主要發力點。作為電子信息產業的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機而言，IC的產品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。據東方證劵研報顯示，IC在一部手機中成本比例占據40%以上。

　　近幾年來，我國IC行業也得到了較快的發展：2000~2007年，我國IC產量和銷售收入年均增長速度超過30%;2011年，我國IC產業實現銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產業銷售收入增長率僅為0.2%;2012年，我國IC產業銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。

　　我國IC產業從無到有，一路發展至今，已成為一個年產值高達2000億元的龐大產業。近十年來，中國IC產業的增長率平均已經超過20%，這一數字遠高于全球7%的增長率。

　　隨著智能終端產品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來這一市場的空間已不可想象。

　　然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產業進口額。中國海關統計數據顯示，2012年，我國半導體芯片的進口額超過1920億美元，而同期，我國原油的進口額為2206億美元;2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。

　　對于這一現象，環球資源電子首席分析師孫昌旭對 《每日經濟新聞》記者表示，“首先，這個數字來自海關的統計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠的跨國企業，進口數據都包含在內。中國是一個世界制造大國，這些工廠需要的芯片都從海關進來，因而這個數字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果，如需一些芯片也是從海外進口，所以這部分量較大。”

　　“但另一方面，中國依賴進口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的產品國際上已經成熟量產，我們的28納米還未量產，40納米剛量產不久。我國高端芯片都是靠進口，國內能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國外的進口芯片。”

　　產業鏈全線落后/

　　《每日經濟新聞》記者注意到，目前國內IC產業不管從技術還是產業規模、銷售收入均落后于國外。就IC設計企業來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數據就可看出差距，國內銷售收入最高的IC設計企業海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內還在想象28納米芯片的量產。

　　另外，從國內IC企業的布局也可一窺究竟。IC產業鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內，IC設計的毛利率水平遠高于封測 (封裝測試)。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業的平均毛利率僅為25%左右。

　　而國內IC產業發展并不平衡，低毛利率的IC封測產業占據整體市場近半壁江山，但IC設計以及制造這方面，國內規模較小，需大量進口。

　　對于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機，“IC的三個產業鏈中，下游封測比較容易，投入不是特別大，技術進展不是那么快，相對上游設計行業以及中游的晶圓制造業，它是勞動密集行業，勞動力成本比較高，所以，英特爾到西部開封測廠，海力士也在重慶開了封測廠。目前，我國封測產業占了近一半，但是在設計和芯片制造上面，與國外差距很大。上游的設計是知識密集型企業，我們需要慢慢積累，需要人才。但是，目前就IC設計領域開始慢慢以市場導向，有些國內公司的產品雖然技術差點，芯片貴些，但是為了核心技術，國內都會優先去購買這些公司的芯片，目前IC設計的發展勢頭也很快。”

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍則對《每日經濟新聞》記者表達了深深的無奈，“國內IC需求量太大，但是本土公司相對于國際都十分落后。其中，IC設計、晶圓制造、封測均全面落后于國外，無論是產能、銷售額還是技術方面，就是封裝國內都相對低端。”

　　實際上，即使上述人士提及的IC設計算有起色，但晶圓制造則受到了技術以及資金雙殺，發展一直舉步維艱。資金方面，芯片生產線往往需要過百億元的投資，全球只有英特爾、臺積電等企業可以“扛”起如此大的投資額，其他企業根本無力承擔。因而，逐漸形成惡性循環——上游設計的芯片，中游芯片制造廠商沒有技術、也沒有生產線去生產，IC設計廠商的困境可想而知，而由于制造的不足更是無法帶動封裝的發展。

　　IC行業是資金密集型產業，工藝提升、產能擴充以及技術研發的突破，都需要長期連續的、大規模的資金支持。根據工信部運行檢測協調局數據顯示，在過去的6年間(2008~2013年)，我國IC行業固定資產投資總量僅400億美元左右，而英特爾2013年投資就達130億美元;同時，我國IC行業投資還表現出不穩定、不夠持續的特點，6年間有3年出現嚴重的負增長，投資總量明顯下降。IC行業近年來的發展經驗顯示，市場份額正在加速向優勢企業集中，投資不足將直接影響IC企業的產能和技術能力，使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業差距進一步拉大。

　　李珂就對記者提及，“在芯片制造上，我們與國外差距很大。比如英特爾建立芯片生產線，一條生產線就要百億美元，而國內企業不僅技術跟不上，錢也跟不上。”

　　政策篇

　　國家安全受空前關注 集成電路國產化率提升迫在眉睫

　　集成電路需要政策，這是《每日經濟新聞》記者采訪過程中集成電路(以下簡稱IC)產業內多位專家提過最多的一句話。

　　在今年3月的全國“兩會”中，國務院總理李克強所作 《政府工作報告》中提出，“設立新興產業創業創新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數據、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展”。IC產業被首次寫進政府工作報告。

　　實際上，這一事件早有預兆，去年9月,國務院副總理馬凱四地調研IC產業。近段時間，北京、天津等多地出臺地方IC扶持政策，中銀國際證券則在研報中提到，工信部電子司官員在3月14日中國半導體市場年會上表示，近期將密集出臺IC產業扶持政策。

　　集成電路受政策扶持發展/

　　作為電子信息行業的基礎，IC產業一直被國家關注。

　　2000年，國務院發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，這是IC產業的核心政策，主要為軟件企業和IC生產企業給予稅收方面的優惠。財政部、國家稅務總局于2002年發布了《財政部國家稅務總局關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路發展稅收政策的通知》，把優惠范圍擴大到IC產業上游的設計企業和下游的制造商。

　　2011年，國務院再發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，主要提出，為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，在財稅、投融資、研究開發、進出口等方面給予許多優惠政策，在投融資方面，積極支持符合條件的軟件企業和集成電路企業采取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬融資渠道。

　　集成電路“十二五”發展規劃中提到，到“十二五末”，產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破性進展，產業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的產學研用相結合的技術創新體系。大力發展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充。

　　在多項政策的扶持下，中國IC產業有了長足的發展，IC產業規模從2001年的199億元一路增長至2012年2156億元，復合增速24%，遠高于同期全球產業7%的增速，并誕生了海思、展訊這樣的龍頭企業。

　　另一方面，IC產業發展迅速，在我國成為IC生產大國后，技術卻未趕上。但是從去年9月開始，政策再度向IC傾斜。國務院副總理馬凱密集調研IC公司，他來到百度公司、浪潮集團、大唐電信、中芯國際等企業調研了解IC產業發展和網絡信息安全情況。

　　馬凱指出，集成電路產業是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整信息產業結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。就在今年“兩會”期間，IC產業被首次寫進政府工作報告。

　　各地IC政策近期也在密集出臺，2013年12月工信部曾發布公告稱，將成立北京市集成電路產業發展股權投資基金，招募300億元集成電路產業扶持基金。天津緊隨其后，今年3月份，天津市《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》和《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》經審議通過，實施后，天津每年將投入2億元專項資金支持IC產業發展。這是繼北京之后第二個出臺的地方新政，以及設立專項資金支持IC產業發展的地區。

　　另據《上海證券報》報道，工信部高層在2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產業創新大會首度透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制;解決長期困擾集成電路產業發展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入;鼓勵創新;加強對外開放，鼓勵國內外企業積極合作，用政策引導提高合作質量。

　　硬件國產化升至國家安全層面/

　　政策突然向集成電路傾斜，另一顯著因素正是維護國家安全。

　　“棱鏡門”的爆發在信息安全方面給全世界上了最好的一堂課，告訴全世界美國監聽的廣度與深度。美國憑借手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特爾、蘋果、Oracle、微軟)覆蓋了全球的個人用戶和企業用戶。

　　這些公司從規模、收入以及技術實力方面均遙遙領先于其他同類企業，上述8家企業在國內的滲透率居高不下，滲透地帶包括了政府、學校、醫院、民航、交通等多方面系統。8家公司中，高通和英特爾就是典型的IC企業。

　　實際上，在“棱鏡門”發生之前，國內已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC)運動，初衷不是因為安全，更多的是為了降低成本。在后“棱鏡門”時代，安全問題將成為去“IOE”的核心理由，擺脫美國科技企業的壟斷從未顯得如此重要。

　　“棱鏡門”事件曝光后，世界各國出于國家安全的目的，都啟動了去“IOE”化的進程，建立擁有自主性的信息化系統，在這之中，對于IC自主化必然也有重要的意義。

　　國泰君安在研報中提到，去“IOE”只是在軟件層面，而對國家安全影響更廣泛的核心半導體芯片(計算機、通信、存儲芯片)中國絕大部分依賴進口。如果發生戰爭，一個衛星發射的廣播信號就可能讓中國的所有手機全部癱瘓，或者一段網絡密碼就可以讓骨干網絡服務器癱瘓。未來10年中國邊境摩擦或不斷升級，我們迫切需要芯片等硬件層面的國產化。

　　2013年11月召開的十八屆三中全會上，我國提出了關于中國國家安全的三個頂層設計新思路：一是“設立國家安全委員會”，二是“制定和實施國家安全戰略”，三是“推進國家安全法治建設”。顯然，國家安全上升到了一個前所未有的高度。

　　值得關注的是，國家發改委突然對高通進行反壟斷調查。高通2012年終位居IC設計領域年營收排名第一，更擁有3G/4G通信領域的核心專利。IC已不單作為轉變經濟發展的手段，長期的壟斷，讓國家對半導體產業的認識已經上升到 “國家安全”程度，不僅軟件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特爾、Qualcomm高通，TI德州儀器)也很有必要。

　　對此，iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《每日經濟新聞》記者表示，現在集成電路急需要政策，從整個半導體產業發展來看，目前國內已遠落后于國外，但國內的需求量非常大，此外這也是安全性的需要。而且國外已出現寡頭聯盟的情況，國內如果此時還不迎頭趕上，未來可能連門票都沒有，會被孤立化。

　　“產業并購+引進技術”或成政策扶持方向

　　“國內集成電路的發展已經到了最關鍵的時刻。集成電路產業聯動性太強，就算海思或者展訊有28納米甚至是20納米的方案，但是去找中游的晶圓廠如臺積電這樣的公司，對方就會去生產芯片嗎?他們的產能會優先給聯發科技或者高通這樣的企業。大陸的晶圓工廠龍頭企業中芯國際28納米的還沒有量產，上游發展了，中游沒跟上，集成電路怎么發展?”有行業人士對記者如此表示。

　　針對這種情況，政策又將如何表現呢?《每日經濟新聞》記者注意到，最近IC企業動作頻頻。首先是，有“國資”背景的紫光集團在去年6月和11月，連續收購展訊(IC上游手機芯片)和銳迪科(射頻前端)。今年1月份，聯想先后收購IBMx86服務器和MOTO手機業務。賽迪顧問有限公司副總裁李珂對此表示，“并購也是發展方向，比如聯想收購IBM服務器，未來這塊也肯定將形成趨勢。”

　　國家發改委近期也突然出手，對高通公司進行壟斷調查，而高通也頗為配合的愿意將28納米芯片生產部分轉向中芯國際。

　　對于這些情況，環球資源首席電子分析師孫昌旭對記者表示，“在技術快速發展的年代，國內IC公司和國外的差距反而越來越遠。IC的設計工藝全是積累。要趕上去，必須國家支持。”

　　“最近的好消息就是國家對于中芯國際的扶持，將高通28納米的工藝引進國內市場。晶圓廠和IC設計業都和經驗積累有關系，如果高通把經驗分享給國內的公司，這無疑將從下游幫助國內上游公司的進步。我們可以買28納米的設備，但是我們沒有十年八年可能做不出來，就是因為缺人才，缺乏經驗。這是最重要的，國家層面給予扶持，除了投資外，還應該‘找人’”,孫昌旭對記者表示。

　　對于原因，孫昌旭對記者表示，“IC設計和晶圓廠必須聯手做。高通現在過來幫助國內廠家，無疑有利于快速將28納米推向量產。這對國內的IC企業肯定是好事情。”

　　盡管和國外先進水平仍有巨大差距，但我國的集成電路產業有其不可比擬的優勢，一是我國的人力資源優勢成本，如我國通信設備類企業的人均薪酬僅為歐美企業的三分之一，而且中國的高校還在大量輸出這方面的專業人才。另外，和國際集成電路產業結構相比，我國在集成電路封裝這一鏈條上具有相對優勢，尤其是一些先進封裝企業具備了較強的國際競爭力。

　　機遇篇

　　進口替代時機臨近：得先進封裝者得未來

　　封裝——集成電路產業的下游，是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，主要起固定芯片、保護芯片以及散熱等功用。然而，隨著智能設備尤其是可穿戴設備的崛起，封裝還擔負著另一層重任，即如何將芯片做輕、做薄以及小型化，以符合智能產品的發展趨勢。而先進封裝可以實現這一目標。

　　透過日月光看先進封裝

　　說起先進封裝，不得不提到世界封測巨頭日月光集團，自1984年3月成立以來，經過20多年的發展，日月光集團已成為全球排名第一的集成電路封裝、測試及材料制造企業，為全球集成電路知名企業提供封裝、測試、系統組裝及成品運輸的專業一元化服務，在全球封裝測試代工產業中擁有最完整的供應鏈系統。日月光在全球營運及生產據點涵蓋中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥與歐洲多個國家。

　　從日月光的情況來看，公司擁有多重先進封裝技術，FC(倒裝芯片)技術自不用說，更何況公司早早切入3D封裝。3D封裝一直被市場認為是封裝界的未來，它又稱為立體封裝技術，是在X-Y平面的二維封裝的基礎上向空間發展的高密度封裝技術。終端類電子產品對更輕、更薄、更小的追求，推動了微電子封裝朝著高密度的3D封裝方向發展，3D封裝提高了封裝密度、降低了封裝成本，減小各個芯片之間互連導線的長度從而提高器件的運行速度，通過芯片堆疊或封裝堆疊的方式實現器件功能的增加。

　　由于日月光本身不管從技術還是產能均位居世界封裝前列，公司緊密“嫁接”臺積電等公司，形成完善產業鏈，在消費電子持續受捧的大環境中，公司的股價也是節節攀升，從2008年12月份的不足10新臺幣，一路上漲至如今的33.45新臺幣。(注：公司于1989年在中國臺灣證券交易所上市。)

　　縱觀全球集成電路市場，封裝的毛利率一直處于產業鏈的最底端，有業內人士卻對 《每日經濟新聞》記者指出，隨著12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環節，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝的成本已經走高。

　　先進封裝突出“小、薄、輕”

　　今年初，尚未登陸A股主板市場的晶方科技(33.78, -0.27, -0.79%) (603005，收盤價33.78元)備受市場關注，起因是晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，并列為關注品種。雖然發行價僅19.16元/股，但公司股價不負眾望，經過連續漲停以后，最高已至47.8元。

　　股價大漲雖有新股集體上漲的因素，但是不可否認，晶方科技手上的WLCSP(晶圓片級芯片規模封裝)技術也是市場的關注點之一。因為蘋果最新智能手機5S采用的指紋封裝設備正是來自該技術封裝。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技雖然技術先進，但是公司所處行業是集成電路封測行業，封測并不出彩，相對于IC設計、制造，封測的毛利率最低，行業毛利率平均水平也僅20%。　　 2012年，我國封測行業規模已超過1000億元，達到1036億元，較2011年的975.7億元增長6.1%，占集成電路銷售產業銷售收入的47.68%。2013年前三季度，其規模也達到789億元。封測行業能夠占據國內IC市場的半壁江山事出有因，封測行業具有投入資金小，建設快等優勢。除了國際巨頭在國內大建封測廠之外，國內集成電路也向封測傾斜，無錫、蘇州附近擁有大量的封測廠。

　　另一方面，我們卻注意到一個有趣的現象，晶方科技的毛利率遠高于同行，該公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分別為 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。

　　對于這一情況，晶方科技提及公司技術業內地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是將芯片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術，與傳統的BGA封裝產品相比，尺寸小50%、重量輕40%。

　　消費電子拉動產品需求

　　WLCSP技術僅是先進封裝的一個縮影。相較于傳統封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在單一手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS(微機電系統)和DRAM(動態隨機存取存儲器)芯片都已采用現有的先進封裝工藝。這正是消費電子發展的趨勢，如更加注重輕薄化的可穿戴設備。

　　對于消費電子市場而言，目前主流產品仍是智能手機，隨著智能手機的功能逐漸復雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數量也將逐步增多。據法國調查機構YoleDeveloppement預計，2012~2018年手機及平板用MEMS市場年復合增速達18.5%。全球醫療電子MEMS市場規模有望在未來幾年內增長三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。

　　而MEMS應用在智能手機僅是一個方面，智能穿戴市場才是MEMS大顯身手的地方，雖然現在市場對于智能穿戴設備更多是一些炒作，但不少國際電子巨頭已進入其中。

　　在今年1月7~10日美國拉斯維加斯舉辦的2014年美國國際消費性電子展覽會(CES)上，多家電子巨頭公司力推智能穿戴設備，使得CES變成了一場徹徹底底的可穿戴展。

　　據美國媒體BusinessInsider預測，目前全球可穿戴市場規模約為30億~50億美元，未來兩到三年有望成長為300億~500億美元的巨大市場。隨著4G和移動終端的普及，國內可穿戴市場也將迎來爆發性增長。根據艾瑞咨詢[微博]的數據，2013年國內約售出675萬臺可穿戴設備，2016年將快速增至7350萬臺;2013年國內可穿戴設備市場規模為20.3億元，預計到2016年市場規模將達169.4億元。

　　公司篇

　　三家集成電路先進封裝公司一覽

　　長電科技(8.57, 0.41, 5.02%)：定增投向倒裝封裝 聯合中芯拓展產業鏈

　　雖然內地集成電路企業自“18號文”發布后取得了長足的發展，但是落后國際大型企業的局面依舊沒有改變。

　　縱觀國內集成電路企業，封測行業占了半壁江山。作為內地最大封裝企業，長電科技一直備受市場關注。公司通除了通過增發加碼倒裝封裝生產線外，牽手中芯國際更是將產業線開始拓展至上游。

　　擁有多重高級封裝技術

　　公司作為國內最早上市的集成電路封裝測試企業，在國內一直處于技術最領先的地位，包括建成國內首條12寸芯片封裝產線、首條SiP封裝產線、首條國際水平的圓片級封裝線等。

　　在封測規模上，公司一直是國內排名第一的廠商，近年來國際份額也在持續上升，2010年公司收入規模36億元，排在全球封測企業第十名，2012年公司收入增長至44億元，占全球市場份額約2.9%，排名提升至全球第七。從目前的情況來看，長電科技前三季度的營業收入已超38億元，較去年同期增長19.81%。

　　公司高端集成電路的生產能力在行業中處于領先地位。以封裝移動基帶芯片為主的BGA(球柵陣列封裝法)已規模化量產，銅線合金線使用率達90%以上;FCBGA(微型倒裝晶片球柵格陣列)等封裝新技術進入試樣和小批量生產;具備國際先進芯片中段制造能力;具有國際先進水平的MEMS(微機電系統)封裝3D3軸地磁傳感器穩定量產。

　　其子公司長電先進更吸引人關注，長電先進是長電科技直接控股75%的中外合資企業，主營芯片凸塊和晶圓級封測產品。目前長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術服務平臺，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐。

　　定增投入倒裝封裝線

　　去年11月，公司通過定增加碼倒裝(FC)封裝，長電科技擬以不低于5.32元/股的價格，非公開發行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項目，

　　據項目可行性報告顯示，年產9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(無鉛倒裝芯片)系列等高端集成電路封裝測試產品9.5億塊的生產能力。該項目由長電科技負責實施，建設期為2年。項目實施達標達產后，預計新增產品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.28億元，預計投資回收期(稅后)約7.91年。

　　資料顯示，FC封裝相比傳統的引線鍵合技術優勢明顯，越來越多的芯片產品選擇該技術。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測試行業的主流技術。目前已經廣泛應用在計算機、汽車電子、消費類電子、網絡通信、LED等終端領域。市場研究公司YoleDeveloppement數據顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規模約200億美元，2018年將增長至350億美元。

　　除了市場前景外，一顆FCBGA的封裝費用在幾塊錢，價格是普通封裝的幾十倍，對此，宏源證券(8.22, 0.00, 0.00%)分析師沈建鋒在研報中提到，FC產能的大幅提升必將帶動公司收入規模的快速提升。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，長電科技已經具備FC封裝技術及產品的量產能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點FC封裝技術相關的全套專利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產能已經分別達到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping(凸塊加工)到FlipChip一條龍封裝服務能力。

　　聯合中芯國際拓產業鏈

　　值得一提的是，長電科技近期還與IC制造廠商中芯國際完善產業鏈，之前，長電科技表示擬與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中長電科技出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。

　　另外，公司擬在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的產業鏈全流程一站式服務。全資子公司注冊資本擬定為2億元。

　　國金證券(20.74, -0.87, -4.03%)分析師程兵在研報中提到，長電科技出資成立子公司配套合資公司進行后段倒裝封裝測試，其戰略意義在于一改以往行業內各環節分散競爭格局，提升產業優勢。另外，晶圓級封裝(WLCSP)對于半導體產業業態提出新要求，即制造與封測廠商的融合性增強。WLCSP封裝的優勢就在于能將傳統封裝產業鏈中的基板廠、封裝廠、測試廠整合為一體,使得芯片從制造、封裝到進入流通環節的周期縮短,從而提高了生產效率,降低生產成本。

　　晶方科技：晶圓級芯片規模封裝龍頭企業

　　專業封裝測試服務廠商晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，并列為關注品種。

　　資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。2013年，iPhone5S攜帶指紋識別亮相并大賣，這對晶方科技而言無疑是個好消息，因為iPhone5S的指紋識別模組采用的正是WLCSP封裝技術。

　　因指紋識別成名

　　晶方科技是一家典型的封測公司，招股書顯示，公司主營業務為集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統、生物身份識別芯片、發光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。

　　值得注意的是，公司是內地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司擁有多樣化的WLCSP量產技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(ThinPac)、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術(SheIIOP)等，產品被廣泛應用在消費電子如手機、電腦、照相機、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

　　實際上，資本市場對于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技還未上市，就有多家券商將晶方科技寫進2014年的策略報告中，很大程度上都是因為晶方科技手握WLCSP封裝技術。

　　2013年iPhone5S正式推出，與iPhone5相比，其最大的亮點之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機上也搭載了指紋識別功能，步步高(13.07, 0.00, 0.00%)vivo在其新款手機Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊，近期，三星[微博]在其最新的旗艦機S5上也搭載了指紋識別功能。

　　一位上海券商研究員對記者表示，“iPhone5S的指紋識別功能很受市場歡迎，可能引發其他公司跟風效仿。搭載指紋識別功能的智能產品滲透率極有可能因此提速。”

　　國信證券在研報中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機陸續推出;另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。

　　國金證券在研報中指出，2013年全球指紋識別市場規模約30億美元。目前iPhone5S使用的指紋識別模組價格在15美元左右，假設未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達到131億美元，市場空間將增長330%。

　　晶方科技：晶圓級芯片規模封裝龍頭企業

　　《每日經濟新聞》記者注意到，iPhone5S攜帶的指紋識別模塊采用的正是WLCSP封裝技術，與傳統的封裝方式相比，其產品達到了微型化的極限，符合消費類電子產品短、小、輕、薄化的市場趨勢。招股書顯示，據調查機構YoleDeveloppement預測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2016年的26億美元，年復合增長率為12%。

　　毛利率跑贏同行

　　晶方科技在業內地位十分突出，由于WLCSP封裝領域具有較高的技術壁壘，未來幾年WLCSP封裝領域新增供給能力有限，出現激烈競爭可能性不大。目前掌握該技術的封測廠商有限，國外有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國內有晶方科技、長電科技控股子公司長電先進、昆山西鈦以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片，規模僅次于精材科技。

　　在技術創新層面，公司在引進SheIIOP和SheIIOC技術后，僅用了1年時間就實現量產，并成功研發擁有自主知識產權的ThinPac(超薄晶圓芯片封裝)、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，其銷售收入占比99%以上。

　　值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元;同期主營業務毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠高于行業20%的平均水平。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技上市的募投項目只有一個，即先進晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項目，該項目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金金額為6.67億元。該項目計劃新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產能，折合新增每月3萬片晶圓的生產能力。投資建設完畢后，公司年產能將達到48萬片。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產能利用率分別為87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工訂單均達到現有生產設備的產能極限，隨著募集資金項目的實施，不僅可以擴充現有主營產品影像傳感芯片的封裝產能外，還將奪回由于產能緊張而失去的環境光傳感芯片和醫療用電子芯片封裝市場。

　　上述募投項目建設期為兩年，達產期兩年，第一年達產60%，第二年達產100%。項目達產后，預計新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。

　　應用多領域

　　從公司的目前情況看，現有的WLCSP應用主要領域是影像傳感器芯片封裝，增長主要得益于照相手機的發展，影像傳感器未來的需求有望繼續攀升。與此同時，Skype(超清網絡電話)等網絡實時通訊服務的流行、安全監控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像傳感器創造可觀的應用規模。

　　值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像傳感器提供封裝服務，未來幾年CMOS影像傳感器的快速發展，意味著WLCSP封裝技術在CMOS影像傳感器市場具有廣闊發展空間。YoleDeveloppement出具的研究報告顯示，2015年，全球CMOS影響傳感器芯片市場的收入將超過80億美元。

　　除了主流的CMOS影響傳感器以外，WLCSP還將向MEMS、LED、RFID(射頻識別)等多領域方面滲透。

　　然而，晶方科技盡管有一定的技術，但自身所在行業對于技術發展有嚴重的依賴，對于這點，晶方科技在2013年年報中也提示了風險，公司表示，為順應市場發展需求，拓展技術和產品的應用領域，公司持續開發了多樣化的封裝技術。由于集成電路行業技術更新快，研發投入大，創新技術的產業化需要產業鏈的共同配合，因而，公司技術和工藝的產業化存在一定的不確定性風險。

　　上海新陽(29.450, 0.16, 0.55%)：電子產業的“煉金術士”

　　如果細數2013年下半年的牛股，主營電子化學品的上市公司上海新陽(300236，SZ)位列其中。自去年下半年開始，公司股價從最低時不足14元一路上漲至最高的48.5元，最大漲幅已超過兩倍。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，公司近年來積極進入先進封裝領域，2013年通過增發收購的考普樂順利并表已開始貢獻利潤。

　　公司主營化學品

　　目前，半導體產業按上下游關系主要分為IC設計，晶圓制造以及半導體封裝三個部分。顯然公司產品主打封裝上游，即電子化學品材料領域。電子化學品一般泛指電子工業使用的專用化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業及消費類整機生產和包裝用各種化學品及材料。按用途可分成基板、光致抗蝕劑等大類。

　　招股書顯示，在半導體封裝領域，常年使用公司產品的客戶超過120家，長電科技(600584,SH)、通富微電(7.12, 0.12, 1.71%)(002156,SZ)、華天科技(10.13, 0.40, 4.11%)(002185,SZ)、佛山藍箭、華潤華晶微電子有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司等半導體封裝企業都是公司常年的客戶，在新產品研發和產業化方面建立了長期的合作關系。

　　在芯片制造領域，公司同中芯國際(SMIC)、江陰長電先進封裝有限公司等高端芯片制造企業、先進封裝企業建立了關系。目前，公司的芯片銅互連電鍍液已開始在國內先進芯片制造企業上線評估。

　　除了經營傳統化學品外，上海新陽積極進軍先進封裝領域。公司經過多年研發的包括3DIC-TSV(三維芯片通孔)在內的芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關技術應用領域在不斷擴展，其中，3D-TSV(3D芯片硅通孔)材料及應用技術除在晶圓制程可以廣泛應用外，還可應用到晶圓級先進封裝(WLP)、凸塊工藝(Bumping)、微機電系統(MEMS)等領域。目前，公司在3DIC-TSV領域的技術和產品已經達到國際領先水平。

　　公開資料顯示，TSV(硅通孔)技術是芯片線寬達到極限后，進一步提高芯片集成度和性能的主流技術方向，TSV的三維封裝技術被業界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導體的發展趨勢。目前，圖像傳感器和閃存芯片已經開始采用TSV技術。

　　民生證券在研究報告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工藝所需的芯片銅互連電鍍液和添加劑的成本占TSV總成本的35%，按此比例測算，2012年TSV化學材料市場規模在1.12億美元左右，未來5年將增加到11.8億美元的規模，增長近10倍。

　　收購考普樂開啟涂料市場

　　2013年4月，上海新陽通過定增收購考普樂股權，資料顯示，考普樂是一家專業從事環保型、功能性防腐涂料研發、生產及相關服務業務，并為客戶提供專業的整體涂裝業務解決方案的高新技術企業。其主營業務為PVDF氟碳涂料等環保型功能性涂料的研發、生產、銷售和涂裝技術服務業務，主要產品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料兩類環保型功能性涂料。

　　其中PVDF涂料產能4000噸，重防腐涂料產能1000噸。上海新陽借助考普樂這一優質平臺進入工程防腐涂料領域，擴大和提升公司市場影響力，更為重要的是進入了高端工程涂料這一市場容量遠大于半導體化學品的新領域。

　　PVDF氟碳涂料具有超耐候性，戶外使用可達20年以上，被廣泛用于品質要求高、維護成本高的大型高檔建筑。2002~2010年國內建筑涂料的市場需求量由64.09萬噸增加到350.03萬噸，復合增速達17.83%;2007~2011年國內PVDF氟碳涂料市場需求量由1.5萬噸增長到3.3萬噸，復合增速達到21.7%，高于同期國內涂料產量增速。根據中國建筑(2.99, -0.06, -1.97%)裝飾協會發布的《中國建筑裝飾行業 “十二五”發展規劃綱要》，建筑裝飾行業2015年工程總產值力爭達到3.8萬億元，比2010年增長1.7萬億元，總增長率為81%，年平均增長率為12.3%左右。

　　從公司2013年報預告來看，公司凈利潤同比小幅增長，對于這一原因，上海新陽提及，報告期合并后的營業收入比上年同期增長30%以上，主要原因是合并子公司考普樂第四季度營業收入所致，合并前母公司營業收入與上年同期基本持平。凈利潤比去年同期上升，主要是合并子公司考普樂第四季度凈利潤所致，合并前母公司凈利潤較上年同期下降約20%。

　　其他不確定性

　　作為封裝上游的材料領域，最重要的就是緊跟市場的步伐，TSV技術的出現為公司提供了機遇，也帶來了不確定性，在2月25日，公司公布的《投資者關系活動記錄》中，有機構問及TSV技術的發展在全球處于怎樣的現狀時，上海新陽回應稱，TSV是半導體領域中的新技術，市場上還沒有大規模應用，產業格局仍不成熟，公司產品放量和業績增長的時間點還不能確定。

　　另一方面，《每日經濟新聞》記者注意到，由于芯片制造工藝對環境、材料的嚴格要求，芯片制造企業一般選擇認證合格的安全供應商保持長期合作，從而降低材料供應商變化可能導致的產品質量風險;同時，新的材料供應商必須通過芯片制造企業嚴格的公司和產品評估認證才能成為其合格供應商。因此，公司芯片銅互連電鍍液及添加劑等新產品大規模市場銷售市場推廣，面臨客戶的認證意愿、對公司質量管理能力的認可以及嚴格的產品認證等不確定因素，存在一定的市場推廣風險。