特許半導體應對需求 大幅擴充第七晶圓廠

   特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。


    采用45納米技術 

    特許半導體總裁謝松輝昨日在發布業績時，對媒體透露以上企業動向。他說，下一座工廠“將專注于最先進的技術”，采用45納米技術。他向彭博社表示：“我們很難想象它會是在新加坡以外。” 

    謝松輝表示，建設新廠的決定，要在45納米技術的晶片在2008年達到量產階段時，公司才會做出決定。他目前正在負責擴充現有最新的Fab7的擴充工程。 

    他說：“Fab7的擴充，讓我們有多一些時間考慮(何時建設新廠)。”他還表示，專注生產45納米晶片的工程，投資成本會高一些。 

    一納米等于十億分之一公尺，用于計算一個晶片(chip)里的不同部分之間的連接。連接得越緊密，就可以生產越小的半導體，并可以從一個晶圓(wafer)切割出更多的晶片。 

    特許半導體的發言人昨日受詢時告訴早報，公司要擴大Fab7的規模，使Fab7最終每月產能達4萬5000個晶圓，最終其總投資額將達到42億美元至45億美元。公司原本計劃投資27億美元至30億美元，使Fab7達到每月3萬個晶圓的產能。 

    另外，公司截至去年底在Fab7的投資額達16億美元，該廠當時的產能是每月1萬8000個晶圓。特許半導體目前正在進行的第二階段擴充工程，到年底完成時，將使Fab7的產能達到每月2萬5000個晶圓。至于下一階段擴充產能的時間表，它沒提供，因為這要看市場需求而定。 

    詢及興建新的45納米晶圓廠的計劃，發言人表示，公司仍在考慮是否在新加坡建設這個新廠，不過，公司在2008年之前，不大可能會決定建廠時間或投產時間。 

    特許半導體截至去年12月底止的第四季凈利下挫76%，報640萬美元(980萬新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，這是它5個季度來最低的凈利，但仍稍微比路透社對10位分析員平均預測的624萬美元高。它的第四季營業額下降7.7%，達到3億3910萬美元。 

特許半導體(CSM)正在大幅度擴充第七晶圓廠(Fab 7)的產能，以應付客戶訂單(市場需求)，而且最終的投資額將達到42億美元至45億美元(65億新元至69億新元),比原先計劃的多15億美元。它也考慮是否在新加坡建設多一座先進的采用45納米(nm)技術的晶圓廠，估計有關投資可高達45億美元。 

采用45納米技術 

　　特許半導體總裁謝松輝昨日在發布業績時，對媒體透露以上企業動向。他說，下一座工廠“將專注于最先進的技術”，采用45納米技術。他向彭博社表示：“我們很難想象它會是在新加坡以外。” 

　　謝松輝表示，建設新廠的決定，要在45納米技術的晶片在2008年達到量產階段時，公司才會做出決定。他目前正在負責擴充現有最新的Fab 7的擴充工程。 

　　他說：“Fab 7的擴充，讓我們有多一些時間考慮(何時建設新廠)。 ”他還表示，專注生產45納米晶片的工程，投資成本會高一些。 
　　一納米等于十億分之一公尺，用于計算一個晶片(chip)里的不同部分之間的連接。連接得越緊密，就可以生產越小的半導體，并可以從一個晶圓(wafer)切割出更多的晶片。 

　　特許半導體的發言人昨日受詢時告訴早報，公司要擴大Fab 7的規模，使Fab 7最終每月產能達4萬5000個晶圓，最終其總投資額將達到42億美元至45億美元。公司原本計劃投資27億美元至30億美元，使Fab 7達到每月3萬個晶圓的產能。 

　　另外，公司截至去年底在Fab 7的投資額達16億美元，該廠當時的產能是每月1萬8000個晶圓。特許半導體目前正在進行的第二階段擴充工程，到年底完成時，將使Fab 7的產能達到每月2萬5000個晶圓。至于下一階段擴充產能的時間表，它沒提供，因為這要看市場需求而定。 

　　詢及興建新的45納米晶圓廠的計劃，發言人表示，公司仍在考慮是否在新加坡建設這個新廠，不過，公司在2008年之前，不大可能會決定建廠時間或投產時間。 

　　特許半導體截至去年12月底止的第四季凈利下挫76%，報640萬美元(980萬新元)或每股盈利美元0.2分(新元0.3分)，這是它5個季度來最低的凈利，但仍稍微比路透社對10位分析員平均預測的624萬美元高。它的第四季營業額下降7.7%，達到3億3910萬美元。