全球晶圓廠擴(kuò)張能否跟上美光HBM的激增

美光在 2025 財(cái)年第三季度創(chuàng)紀(jì)錄的收入是由 HBM 銷售額增長近 50% 推動(dòng)的，而且這種勢頭并沒有放緩。正如 ZDNet 所指出的那樣，這家美國存儲(chǔ)器巨頭現(xiàn)在的目標(biāo)是到年底在 HBM 市場占據(jù)大約 25% 的份額。雖然其樂觀的前景吸引了市場的關(guān)注，但人們也關(guān)注其全球產(chǎn)能擴(kuò)張能否跟上步伐。以下是美光在國內(nèi)外的最新制造舉措。

美國生產(chǎn)時(shí)間表指向 2027 年開始

根據(jù)其新聞稿，2022 年 9 月，美光公布了一項(xiàng)價(jià)值 150 億美元的計(jì)劃，以擴(kuò)建其位于愛達(dá)荷州博伊西的總部，該總部將擁有尖端的研發(fā)和半導(dǎo)體制造設(shè)施——這是 20 多年來在美國建造的第一家內(nèi)存工廠。

在 6 月 25 日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，美光透露，其愛達(dá)荷州的第一家晶圓廠 ID1 在 6 月達(dá)到了一個(gè)重要的建設(shè)里程碑。美光表示，DRAM 晶圓生產(chǎn)將于 2027 年下半年開始，客戶資格認(rèn)證將緊隨其后。

就在幾周前，即 6 月 12 日，這家美國內(nèi)存巨頭公布了一項(xiàng) 2000 億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，以促進(jìn)國內(nèi)制造業(yè)，其中包括在博伊西的第二家晶圓廠。據(jù)美光稱，這個(gè)新設(shè)施 ID2 預(yù)計(jì)將在其紐約第一家工廠之前開始生產(chǎn)。

然而，其于 2022 年宣布的 1000 億美元的紐約大型晶圓廠項(xiàng)目一再面臨延誤。The Daily Orange 援引 syracuse.com 報(bào)道稱，破土動(dòng)工現(xiàn)在推遲到 2025 年 11 月下旬或 12 月，遠(yuǎn)低于原定的 2024 年 6 月目標(biāo)。該公司表示，場地準(zhǔn)備工作將于今年晚些時(shí)候開始，等待環(huán)境批準(zhǔn)。

美光表示，紐約工廠的地面準(zhǔn)備工作計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開始，等待州和聯(lián)邦環(huán)境審查完成。

廣島工廠有望于 2026 年投產(chǎn)

另一方面，美光在日本廣島縣的新工廠進(jìn)展順利。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，美光現(xiàn)在的目標(biāo)是于 2026 年在其廣島工廠開始大規(guī)模生產(chǎn)下一代 DRAM。

值得注意的是，日經(jīng)新聞報(bào)道稱，美光計(jì)劃在 6 月之前在其晶圓廠安裝 EUV（極紫外）系統(tǒng)。報(bào)告補(bǔ)充說，雖然 Rapidus 已經(jīng)建立了一個(gè)用于測試的 EUV 系統(tǒng)，但美光的安裝將是日本第一個(gè)用于大規(guī)模生產(chǎn)的系統(tǒng)。

印度工廠于 2H25 投入運(yùn)營

與此同時(shí)，美光在印度的組裝、測試、標(biāo)識(shí)和包裝 （ATMP） 工廠的建設(shè)正在加快。據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，該工廠專注于將晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列 （BGA） 集成電路封裝、內(nèi)存模塊和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器，已接近潔凈室驗(yàn)證，第一階段預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年投入運(yùn)營。

報(bào)告顯示，這家美國存儲(chǔ)芯片制造商計(jì)劃在印度的兩個(gè)項(xiàng)目階段投資高達(dá) 8.25 億美元，包括政府支持在內(nèi)的總資金將達(dá)到 27.5 億美元。

根據(jù)其新聞稿，美光預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的第二階段，其中包括建造一個(gè)規(guī)模與第一階段相似的設(shè)施，將于本世紀(jì)下半葉開始。