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        三家半導體公司核心技術人員發生變動

        作者: 時間:2025-04-08 來源:全球半導體觀察 收藏

        近期,發布了公司高層變動的通知,其中總裁李虹離職,該公司表示離職不會對公司現有研發項目的進展產生任何影響。據悉,重慶12英寸產線及深圳12英寸產線產能均在快速上量中。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202504/469143.htm

        01華潤微總裁李虹離職

        4月3日,華潤微電子有限公司(以下簡稱“華潤微”)發布了一則人事變動公告,公司董事、總裁李虹因個人原因辭去了所擔任的職務,且辭職后不再擔任公司任何職務,也不再被認定為核心技術人員。

        圖片來源:華潤微公告截圖

        對于李虹離職對公司的影響,華潤微明確表示,李虹主要負責公司的日常經營管理工作,并不涉及公司核心技術研發的具體事務,目前也未參與公司的在研項目,因此其離職不會對公司現有研發項目的進展產生任何影響。公司目前的技術研發和日常經營活動均在正常推進,現有研發團隊及核心技術人員完全能夠支撐公司未來核心技術的持續研發工作。

        此外,李虹的辭職并未導致公司董事會人數低于法定最低人數,所以不會影響公司董事會的正常運作。不過,在李虹辭職后,華潤微尚未立即宣布接任者。目前公司還有5位副總裁,分別是馬衛清、段軍、李舸、莊恒前、竇健,其中馬衛清的任職時間最長。

        值得注意的是,華潤微在近期剛剛迎來了新董事長。3月8日,公司公告董事長陳小軍因工作調整原因,申請辭去公司董事長職務,其離任后也不再擔任公司任何職務。隨后在3月28日,華潤微發布公告稱,公司2025年第二屆董事會第二十三次會議審議通過選舉何小龍為第二屆董事會董事長。據了解,何小龍此前擔任華潤(集團)有限公司戰略管理部副總經理,他擁有深厚的技術背景以及豐富的產業管理經驗。

        公開資料顯示,華潤微是一家擁有芯片設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的企業,產品聚焦于功率、數模混合、智能傳感器與智能控制等領域。其主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊,此外還可提供掩模制造服務。

        在業績方面,2024年華潤微實現營收101.19億元,同比增長2.20%;實現歸母凈利潤7.76億元,同比下降47.55%。這一增長主要得益于公司在功率領域的持續拓展,尤其是在汽車電子和新能源領域的市場拓展。

        據悉,公司持續加大研發投入,特別是在第三代半導體技術(如SiC和GaN)的研發和產業化方面。2024年,公司SiC和GaN功率器件銷售收入同比增長135%,但前期的研發投入和產能建設對利潤產生了壓力。

        從重點項目最新進展來看,華潤微披露了以下情況:

        重慶12英寸產線已經達成規劃產能3萬片/月,MOSFET等產品實現了快速上量,并且成功實現了關鍵客戶的導入以及供應保障。
        深圳12英寸產線已經通線,目前正處于爬坡上量階段,同時正在同步推進新品驗證以及新工藝轉移工作。

        重慶封測基地處于快速上量階段,已經覆蓋了功率半導體產品模塊封裝、晶圓中道生產線、面板級封裝、第三代半導體封裝等多個門類。

        無錫高端掩模項目已經完成了90至40nm工藝技術平臺的搭建,90nm產品也已經實現了量產交付。

        通過重慶12英寸晶圓制造生產線與先進功率封測基地、深圳12英寸模擬特色工藝產線及無錫高端掩模生產線的投產,華潤微形成了覆蓋設計、制造、封測的全產業鏈協同發展格局,構建了面向未來的發展引擎。

        02發布核心技術人員變動公告

        除了華潤微核心人員變動外,近期也發布了公司核心技術人員的消息。

        4月6日,氣派科技發布公告稱,核心技術人員易炳川因個人原因離職,其負責的工作已順利完成交接,公司不再認定其為核心技術人員。同時,公司新增認定曹周和劉欣為核心技術人員。據悉,二人均在半導體領域擁有豐富的經驗和多項專利。

        圖片來源:氣派科技公告截圖

        公告顯示,易炳川在氣派科技任職期間參與研發的知識產權均為職務成果,相關知識產權的所有權均屬于公司,離職不會影響公司的專利完整性。此外,易炳川持有的8000股限制性股票將被公司回購。此次人員變動預計不會對公司的生產經營和技術研發工作造成實質性影響。

        據悉,2024年上半年,氣派科技完成了TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等產品的開發,并立項了“第三代功率半導體碳化硅芯片塑封封裝研發項目”,開發出了基于工業標準的TO-247封裝的SiCMOSFET器件封裝平臺和封裝技術,技術指標達到行業先進水平。

        另外,4月3日,華光新材發布公告稱,其核心技術人員范仲華先生因退休申請辭去核心技術人員職務,但仍將擔任公司顧問。公開資料顯示,華光新材正在研發應用于第三代功率半導體的低溫燒結銀漿產品。在公告中,華光新材表示,范仲華先生參與了“高性能銀釬料節銀增效提升”等項目的研發,其離職不影響前沿性技術研究工作推進,公司研究院院長唐衛崗先生、副院長黃世盛先生已接任其相關工作。

        圖片來源:華光新材公告截圖

        2024年,華光新材營業總收入為19.18億元,歸母凈利潤為8061.74萬元,同比增長93.78%。值得關注的是,華光新材于2024年11月投資了蘇州聯結科技有限公司,該公司研發的高端TFC、DPC、AMB和DAC等產品主要應用于光模塊、智能傳感器、半導體激光器、半導體制冷器、IGBT等先進封裝材料領域。據悉,該次投資是華光新材在半導體封裝材料領域的重要戰略布局,旨在通過與聯結科技的合作,進一步拓展其在半導體封裝材料領域的業務版圖。




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