去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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據媒體報道，兩位消息人士透露，美國科技巨頭Meta Platforms正在測試其首款用于訓練人工智能系統的自研芯片。消息人士稱，Meta已經開始小規模部署該芯片，并計劃在測試順利的情況下提高產量以供大規模使用。媒體分析稱，這將成為Meta的一個里程碑，自此可能轉向設計更多的定制芯片，以減少對英偉達等外部供應。推動內部開發芯片一直是Meta長期計劃的一部分，該計劃旨在降低其龐大的基礎設施成本，因為該公司已將昂貴的賭注押在人工智能工具上以推動業務增長。上月，Meta在發布財報時宣布，公司預計2025年全年資本
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日前，印度電子與信息技術部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個自主研發的半導體芯片將于今年投入生產。在2025年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓2萬名工程師。目前，印度已有五個半導體制造單位在建。首個“印度制造”的半導體芯片預計將在2025年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓8.5萬名工程師，專注于先進的半導體和電子制造技術。據外媒報道，印度中央邦的首個IT園區也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產品，包括
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2 月 24 日消息，博主@數碼閑聊站 今日發文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發”。評論區中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據此前報道，iPhone
16e（2 月 20 日發布）首發蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發器使用 7
納米工藝，為蘋果迄今為止最復雜的技術，并已經在55 個國家的 180 個運營商
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《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術供應商Arm正在開發自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發新產品，該公司將其技術及更復雜的核心設計授權客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預期將是大型數據中心服務器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產外包，很可能是臺積電。 第一款Arm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發的資本支出高達6
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2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發首款自研人工智能芯片來實現這一目標。據知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現其2026年在臺積電大規模生產自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產進程。值得注意的是
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2月11日消息， 據報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的半導體制造商臺積電進行“流片”測試。這一步驟意味著，經過精心設計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產階段。這不僅是對芯片設計的一次實戰檢驗，更是OpenAI向大規模自主芯片生產邁出的關鍵一步。OpenAI規劃著在2026年實現自研芯片在臺積電的大規模生產。盡管每次流片測試的費用高達數千萬美元，且通常需耗時約六個月。然
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7月10日消息，據報道，蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經流片，目前正在測試。有知情人士透露，按照規劃，神璣9031將于2025年一季度首搭在蔚來旗艦轎車ET9上。“芯片團隊已經領了軍令狀，明年新車ET9一定要上神璣9031，壓力很大。”有知情人士說道。同時，小鵬汽車自研的智駕芯片已經送去流片，預計8月回片。理想汽車的智駕芯片自研時間相對晚一些，其芯片項目代號“舒馬赫”，有知情人士透露，舒馬赫也將于年內完成流片。
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7月10日消息，自研芯片已經成為了很多造車新勢力的新賽道，經過四年的策劃和開發，不少公司的自研芯片終于進入了流片階段，預示著它們即將投入實際應用。報道稱，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經開始流片，并正在進行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應用于其旗艦轎車ET9上。此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預計8月份回片，而理想汽車的智駕芯片項目代號為“舒馬赫”，預計同樣將在今年內完成流片。官方信息顯示，蔚來神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過500億晶體管的智能駕
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11 月 21 日消息，據晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發。在職場應用 LinkedIn 上，已經可以看到理想近期發布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發重
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即使Pro系列出現機體容易過熱的問題，無損蘋果iPhone 15系列新機在全球熱銷的氣勢，看似扭轉不景氣的頹勢，但蘋果在9月中與高通續約，延長供應5G芯片三年的新聞，卻透出蘋果未來的重大隱憂。■蘋果5G自研芯片卡關蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調制解調器芯片取代高通，除了想要達到降低成本、提升性能與利潤率的目標，還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式，蘋果除了必須給授權費，每賣出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費用。蘋果想將自研處理器
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IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚來創新科技日上，李斌宣布蔚來首顆自研芯片 10 月量產，型號為 NX6031，號稱是業界首顆自研激光雷達主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發團隊已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進而先進，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。IT之家從發布會中獲悉，該芯片采用 8 核 CPU，擁有 8 采樣通道、9Bit 采樣深度，采樣率達 1GHz，號稱“功耗降低 50%，延遲降低 30%，
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5月的手機行業，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布終止芯片公司哲庫的業務，一時輿論嘩然，甚至引發了大家對企業是造芯戰略是否存疑的大討論；隨后盧偉冰在小米在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，而近期針對小米自研芯片公司玄戒被曝增資至19.2億；5月31日又是榮耀注冊成立了芯片設計公司——上海榮耀智慧科技開發有限公司，這是榮耀高舉高打正式在明面上局部芯片產業。該不該造芯？榮耀有話說在當前，要不要造芯成為企業敏感的戰略選擇之一。榮耀成立芯片公司似乎
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5月30日消息，“對現在的整個市場的環境來看，智能手機市場2022年大概是2.7億部，2023年也會是2.6億上下，有變化，但是不會太大。”榮耀CEO趙明昨日對于2023年中國智能手機市場出貨量做出研判。“在這樣非常海量的體量的市場上，給各個品牌和廠家施展的空間還是非常大的。2023年榮耀還是積極進攻的態勢，我們會堅持一個高的研發投入的比例，這個才是正確的、良好的、正向發展的策略和道路。“在榮耀90系列發布會后的群訪中，趙明就智能手機市場出貨量、榮耀海外戰略布局、自研芯片等熱點分享了自己的看法。據趙明透露
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