臺(tái)積電美國(guó)投資百億美元：芯片制造復(fù)興仍需研發(fā)支持

【EEPW 電子產(chǎn)品世界 訊】臺(tái)灣半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）已承諾在美國(guó)投資高達(dá)1000億美元，用于建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠。這一大規(guī)模投資被視為提升美國(guó)本土半導(dǎo)體制造能力、減少對(duì)海外供應(yīng)依賴的重要舉措。然而，業(yè)內(nèi)人士對(duì)此能否真正推動(dòng)美國(guó)重拾半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位提出了質(zhì)疑。

前英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日公開(kāi)表示，僅靠制造設(shè)施的擴(kuò)建并不足以實(shí)現(xiàn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全面復(fù)興。他指出，缺乏配套的前沿研究與開(kāi)發(fā)（R&D）投入，將使美國(guó)難以在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中重新占據(jù)主導(dǎo)地位。

據(jù)悉，盡管臺(tái)積電將在亞利桑那州建立兩座先進(jìn)的晶圓廠，生產(chǎn)包括3納米在內(nèi)的先進(jìn)工藝芯片，但其核心研發(fā)部門(mén)仍將繼續(xù)留在臺(tái)灣。臺(tái)積電在美國(guó)的工廠將主要聚焦于現(xiàn)有技術(shù)的制造與量產(chǎn)，而非前沿工藝的探索與突破。

“如果沒(méi)有研發(fā)的同步推進(jìn)，這些制造廠只是復(fù)制已有技術(shù)的產(chǎn)線，并不會(huì)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。”基辛格表示，“美國(guó)要真正恢復(fù)其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，必須在研發(fā)與制造兩方面同時(shí)發(fā)力。”

當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，尤其是在人工智能、高性能計(jì)算、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，對(duì)先進(jìn)芯片的需求快速增長(zhǎng)。臺(tái)積電的美國(guó)投資無(wú)疑提升了美國(guó)在供應(yīng)鏈安全和本地產(chǎn)能方面的能力，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，長(zhǎng)期的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)仍需依靠持續(xù)的研發(fā)投入與本土創(chuàng)新體系的完善。

美國(guó)政府近年來(lái)也在通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）等政策措施，鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)在美國(guó)建設(shè)產(chǎn)線，并加強(qiáng)本地技術(shù)研發(fā)。然而，在全球化產(chǎn)業(yè)分工格局下，如何實(shí)現(xiàn)制造與研發(fā)的高效協(xié)同，仍是一道待解的難題。

臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)占據(jù)關(guān)鍵地位，其美國(guó)布局的深化具有重要的戰(zhàn)略意義。但如同基辛格所言，只有將研發(fā)鏈條納入整體布局，才有可能真正撬動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的引擎，幫助美國(guó)在未來(lái)的半導(dǎo)體格局中重新贏得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。