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量產(chǎn) 文章 進(jìn)入量產(chǎn)技術(shù)社區(qū)
蘋(píng)果iPhone 17系列完成EVT工程驗(yàn)證測(cè)試：量產(chǎn)前關(guān)鍵里程碑！
- iPhone 17系列越來(lái)越近了。4月29日消息，據(jù)知情人士透露，目前蘋(píng)果已完成至少一款iPhone 17機(jī)型的工程驗(yàn)證測(cè)試（EVT），這是新機(jī)量產(chǎn)前的重要節(jié)點(diǎn)。EVT階段主要是通過(guò)原型機(jī)測(cè)試驗(yàn)證硬件功能，后續(xù)仍通過(guò)DVT階段驗(yàn)證整體設(shè)計(jì)完整性，隨后進(jìn)入PVT階段驗(yàn)證量產(chǎn)可行性，旨在確保設(shè)備能夠達(dá)到預(yù)期的性能與可靠性指標(biāo)。完成EVT階段后，蘋(píng)果仍保有對(duì)硬件規(guī)格進(jìn)行小幅調(diào)整的窗口期。正常來(lái)說(shuō)，完成EVT之后基本就是定版了，后續(xù)即便是改動(dòng)也只能是小幅調(diào)整，不會(huì)影響基本設(shè)計(jì)和配置。iPhone 17系列這一代變
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比蘋(píng)果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
- 4月12日消息，三星原計(jì)劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門(mén)的3nm良率未達(dá)標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報(bào)道，三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%，預(yù)計(jì)在今年11月正式啟動(dòng)Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會(huì)全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
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日本半導(dǎo)體巨頭Rapidus加速推進(jìn)2nm工藝 預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 新興半導(dǎo)體公司 Rapidus 計(jì)劃在未來(lái)幾年大幅擴(kuò)大其 2nm 研發(fā)力度，因?yàn)樗吹搅丝萍季揞^的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術(shù)，使其成為業(yè)內(nèi)獨(dú)一無(wú)二的實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈長(zhǎng)期以來(lái)一直被臺(tái)積電等公司主導(dǎo)，而英特爾和三星代工廠等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在努力鞏固自己的市場(chǎng)份額，因此還有很長(zhǎng)的路要走。不過(guò)，據(jù)說(shuō)日本領(lǐng)先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)，據(jù)DigiTimes報(bào)道，該公司已經(jīng)在日本北海道開(kāi)發(fā)了一個(gè)專(zhuān)用設(shè)施，以盡快進(jìn)入量產(chǎn)階段。據(jù)稱(chēng)，Rapidu
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臺(tái)積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開(kāi) 蘋(píng)果首發(fā)
- 3月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于新竹和高雄的兩大臺(tái)積電工廠將是2nm工藝制程的主要生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)今年下半年正式進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。在前期試產(chǎn)中，臺(tái)積電已經(jīng)做到了高達(dá)60%的良率表現(xiàn)，待兩大工廠同步投產(chǎn)之后，月產(chǎn)能將攀升至5萬(wàn)片晶圓，最大設(shè)計(jì)產(chǎn)能更可達(dá)8萬(wàn)片。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)2nm芯片的需求持續(xù)高漲，最新報(bào)告顯示，僅2025年第三、四季度，臺(tái)積電2納米工藝即可創(chuàng)造301億美元的營(yíng)收，這一數(shù)字凸顯先進(jìn)制程在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求。作為臺(tái)積電的核心客戶(hù)，蘋(píng)果將是臺(tái)積電2nm工藝制程的首批嘗鮮者，預(yù)計(jì)iP
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電
- 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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替代高通！曝蘋(píng)果自研基帶升級(jí)版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
- 3月7日消息，分析師郭明錤爆料，蘋(píng)果C1基帶的升級(jí)版計(jì)劃明年量產(chǎn)，新款基帶芯片支持毫米波，補(bǔ)齊最后一塊短板。郭明錤指出，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。他還表示，與處理器不同，蘋(píng)果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋(píng)果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。盡管先進(jìn)的工藝制程可以提高基帶的能效，但是需要指出的是，基帶并不是手機(jī)無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)中功耗最高的元器件。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，明年搭載升級(jí)版自研基帶芯片的機(jī)型可能是iPhone 17
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Intel投資2300億的德國(guó)晶圓廠陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年
- 7月11日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目目前陷入困境。原計(jì)劃于2023年下半年開(kāi)工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開(kāi)工時(shí)間將繼續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項(xiàng)目曾被視為英特爾在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國(guó)聯(lián)邦政府原計(jì)劃提供100億歐元補(bǔ)貼，以支持該項(xiàng)目。此前由于歐盟補(bǔ)貼的確認(rèn)延遲，以及建廠地區(qū)需要移除的黑土問(wèn)題，項(xiàng)目開(kāi)工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體
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寧德時(shí)代下半年量產(chǎn)磷酸錳鐵鋰電池
- 去年以來(lái)，動(dòng)力電池市場(chǎng)的一大變化是磷酸鐵鋰電池裝車(chē)比例反超三元鋰電池。沿著磷酸鐵鋰技術(shù)路線(xiàn)，各主要電池廠商正在研發(fā)新一代產(chǎn)品，方向之一是磷酸錳鐵鋰電池。《晚點(diǎn) Auto》獨(dú)家獲悉，寧德時(shí)代、欣旺達(dá)及億緯鋰能的磷酸錳鐵鋰電池已在今年上半年通過(guò)電池中試環(huán)節(jié)，正在送樣品給車(chē)企測(cè)試。寧德時(shí)代計(jì)劃于今年下半年量產(chǎn)該產(chǎn)品。比亞迪旗下的弗迪電池在今年初開(kāi)始小批量采購(gòu)磷酸錳鐵鋰材料，目前正處于內(nèi)部研發(fā)階段。國(guó)軒高科在今年 6 月公布了磷酸錳鐵鋰電池相關(guān)專(zhuān)利。接近國(guó)軒高科的人士告訴《晚點(diǎn) Auto》，目前國(guó)軒的磷酸錳鐵鋰電
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病人監(jiān)護(hù)儀&血氧儀高速量產(chǎn)解決方案
- 一場(chǎng)新型冠狀病毒感染的肺炎疫情，讓血氧飽和度，血氧儀，病人監(jiān)護(hù)儀等專(zhuān)業(yè)名詞頻繁走入大眾視線(xiàn)，民用醫(yī)用需求的短時(shí)間迅速攀升，使得眾多醫(yī)療類(lèi)廠家出現(xiàn)產(chǎn)能不足的問(wèn)題，除了傳統(tǒng)的日夜開(kāi)工外，選擇高效穩(wěn)定的量產(chǎn)工具成了醫(yī)療類(lèi)廠家普遍采用以提高產(chǎn)能的重要方式。但是在實(shí)際替換執(zhí)行上，很多廠家卻遇到了不良率居高不下的問(wèn)題，這究竟是為什么呢？其根本原因在于：目前大部分醫(yī)療類(lèi)廠家一邊在血氧儀，病人監(jiān)護(hù)儀上批量采用Nandflash方案，一邊又不夠了解Nandflsh量產(chǎn)燒錄的復(fù)雜性，所以只好一直采用芯片原廠提供的專(zhuān)燒方案，導(dǎo)
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數(shù)字防水氣壓傳感器“HSPPAD143A”開(kāi)始量產(chǎn)
- 阿爾卑斯阿爾派株式會(huì)社（TOKYO：6770、社長(zhǎng)：栗山 年弘、總部：東京，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“阿爾卑斯阿爾派”）開(kāi)始量產(chǎn)數(shù)字防水氣壓傳感器“HSPPAD143A”,該傳感器可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備及城市生命線(xiàn)的流量計(jì)等IoT設(shè)備。 根據(jù)IT專(zhuān)業(yè)調(diào)查公司IDC Japan發(fā)行的最新《Worldwide Quarterly Wearable Device Tracker》，自2019年到2022年，預(yù)計(jì)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)每年的平均增長(zhǎng)率將超過(guò)10%，2022年的出貨數(shù)量將增加至約2億臺(tái)。 最近以智能
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應(yīng)用材料公司助力面向物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 2019 年 7 月 9 日，加利福尼亞州圣克拉拉 - 應(yīng)用材料公司今日宣布推出可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的創(chuàng)新型解決方案，旨在加速面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器的工業(yè)應(yīng)用進(jìn)程。幾十年前所研制出且已大規(guī)模量產(chǎn)的存儲(chǔ)器技術(shù)，包括 DRAM、SRAM 和閃存等，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字設(shè)備和系統(tǒng)中。而以 MRAM、ReRAM 和 PCRAM 為代表的新型存儲(chǔ)器雖然能夠帶來(lái)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，但由于這些存儲(chǔ)器均采用新型材料，至今很難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。應(yīng)用材料公司今日推出的全新制造系統(tǒng)能夠以原子級(jí)的精度沉積新型材料，從而解決
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