博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體”被納入指令性立項項目清單。

據悉，該創(chuàng)新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。

博眾精工表示，此次牽頭成立創(chuàng)新聯合體，將有效整合產業(yè)鏈上下游資源，促進產學研深度融合，為半導體封裝測試領域的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級提供有力支撐。未來，蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯合體將持續(xù)為推動我國半導體封裝測試領域的技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，為我國高端裝備制造業(yè)的發(fā)展注入新動力。

資料顯示，博眾精工作在半導體裝備制造領域擁有深厚的技術積累和豐富的市場經驗，持續(xù)進行創(chuàng)新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個技術領域不斷深耕，主要致力于研發(fā)、生產、銷售高精度固晶及共晶設備，以及AOI光學檢測設備。