據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業大學等12家企事業單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發，旨在通過跨學科、跨領域的協同創新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業競爭力貢獻力量。博
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博眾半導體 先進封裝 2.5D封裝 3D封裝
西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續成功。今天的半導體行業對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術。”nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業客戶提供世界級的封裝、測試和半
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nepes 西門子EDA 3D封裝
半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼，屏蔽
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2.5D封裝 3D封裝
2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網友指責轉發不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經過優化和新技術支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰了多日，最終于6月27日烏合麒麟發布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術的理解。 “烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術能成為國產芯片的希望嗎？ 關于他們爭論的問題，筆者認為可以從兩個方面探討： *采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過3D封裝等技術最終達到肩比7nm的性能？ 這個說法本身沒問題。 *這個
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14nm 3D封裝
據報道，全球最大半導體代工企業臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發一種先進的“整合芯片”封裝技術，并計劃于 2022 年量產。 屆時，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計劃將最新技術的芯片用于自動駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競爭勝出的概率。 臺積電將此 3D 封裝技術命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實現將幾種不同類型的芯片（例如處理器、內存或傳感器）堆疊和鏈接到一個封裝實體之中，因
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臺積電 3D封裝
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
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格芯 7nm 3D封裝
針對HPC芯片封裝技術，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度。
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3D封裝 臺積電 英特爾
臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
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臺積電 3D封裝 半導體
在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
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AMD 3D封裝
根據產業研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力，并且將呈現高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。 而消費性、高效能運算與網絡(HPC&
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2.5D 3D封裝
在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從去年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上!
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3D封裝 英特爾
在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
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架構 數據 3D封裝
斯坦福大學工程師開發出的四層“多層芯片”原型。底層和頂層是邏輯晶體管，中間是兩層存儲芯片層。垂直的管子是納米級的電子“電梯”，連接邏輯層和存儲層，讓它們能一起工作解決問題。
左邊是目前的單層電路卡，邏輯與存儲芯片分隔在不同區，通過電線連接。就像城市街道，由于數據在邏輯區和存儲區來來回回地傳輸，常會產生擁堵。右邊是多層的邏輯芯片和存儲芯片，形成一種“摩天大樓”式的芯片，數據通過納米“電梯”實現立體傳輸，
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3D封裝 晶體管
近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會關注。據統計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。
當前中國集成電路產業面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動工藝制程提升，業界專家預計工藝制程將
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3D封裝 封測
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
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3D封裝 材料
3d封裝介紹
3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。 一：封裝趨勢是疊層封(PoP)；低產率芯片似乎傾向于PoP。 二：多芯片封 [
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