- 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創新聯合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創新聯合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創新聯合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業大學等12家企事業單位共同組建。該聯合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發，旨在通過跨學科、跨領域的協同創新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業競爭力貢獻力量。博
- 關鍵字：
博眾半導體 先進封裝 2.5D封裝 3D封裝
博眾半導體介紹
您好，目前還沒有人創建詞條博眾半導體!
歡迎您創建該詞條，闡述對博眾半導體的理解，并與今后在此搜索博眾半導體的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
