臺積電據報道開發面板級封裝技術：另一項新型芯片封裝技術

據《日經新聞》援引消息人士的報道，臺積電正在開發一種新的先進芯片封裝技術，使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓。

這種技術允許在單個基板上放置更多芯片，以應對由人工智能（AI）驅動的未來需求趨勢。盡管該研究仍處于早期階段，可能需要數年時間才能實現量產，但該報告指出，這代表了臺積電的一次重要技術轉變。

據報道，臺積電目前正在試驗尺寸為515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面積是當前12英寸晶圓的三倍以上，因此更能滿足AI芯片組的需求。

在回應《日經新聞》的詢問時，臺積電表示，公司正在密切關注先進封裝技術的進展和發展，包括面板級封裝（PLP）。