盡管有新規(guī)定，中國仍收購美國設(shè)備來制造先進(jìn)芯片

周二的一份報告稱，盡管一系列旨在阻礙中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國公司仍在購買美國芯片制造設(shè)備來制造先進(jìn)半導(dǎo)體。

美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會發(fā)布的這份長達(dá) 741 頁的年度報告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國芯片制造工具 在14納米節(jié)點(diǎn)或以下。

由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱該設(shè)備用于較舊的生產(chǎn)線，則通常能夠購買該設(shè)備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗(yàn)證該設(shè)備 不會被用來生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報告指出。

這一發(fā)現(xiàn)發(fā)布之際，美國正忙于弄清楚中國電信巨頭華為如何能夠在中國頂級芯片制造商中芯國際生產(chǎn)先進(jìn)的 7 納米芯片，為其 Mate 60 Pro 智能手機(jī)提供動力，盡管去年宣布了出口限制。

華為和中芯國際還于2019年和2020年被列入貿(mào)易限制名單，理論上禁止美國供應(yīng)商向這些公司運(yùn)送某些技術(shù)。

報告顯示，中國觀察人士推測，中芯國際本可以使用 2022 年 10 月規(guī)定之前獲得的設(shè)備來制造芯片，但它還有其他選擇從海外獲取設(shè)備。

美國堵住了阻止中國獲得先進(jìn)芯片制造工具的一個關(guān)鍵漏洞，說服了擁有同樣強(qiáng)大芯片制造設(shè)備行業(yè)的盟友日本和荷蘭宣布對令人垂涎的技術(shù)的出口實(shí)施限制。

但報告詳細(xì)介紹，中國利用美國 2022 年 10 月規(guī)定與日本和荷蘭分別于 2023 年 7 月和 9 月采取類似舉措之間的滯后時間囤積設(shè)備。

該文件顯示，2023年1月至8月，中國從荷蘭進(jìn)口了價值32億美元（235億元人民幣）的半導(dǎo)體制造設(shè)備，比2022年同期的17億美元（120億元人民幣）增長了96.1%。 報告補(bǔ)充稱，2023年前8個月，中國從各國進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備總額達(dá)138億美元（1000億元人民幣）。

該報告沒有概述解決美國規(guī)則缺陷的具體建議，但敦促國會要求對芯片制造出口管制的有效性進(jìn)行年度評估，由總問責(zé)辦公室在 6 個月內(nèi)完成并隨后公布。 設(shè)備運(yùn)往中國。

美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會成立于2000年，旨在向國會提交關(guān)于中美經(jīng)濟(jì)關(guān)系對國家安全影響的年度報告，并為政府行動提供建議。