歐盟啟動芯片合作伙伴關系，推動半導體創新

《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導體供應的目標的關鍵是一項新的芯片合資企業 (JU)，該法案帶著大量預算和一長串待辦事項清單登上舞臺。

歐盟的目標是到 2030 年將其全球半導體市場份額翻一番，達到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動員 430 億歐元的公共和私人投資來實現這一目標。 其中包括來自歐盟預算的 33 億歐元，預計成員國也將予以匹配。

Chips JU 的一個具體目標是彌合研究與工業之間的差距，并減少歐洲對中國和其他地區半導體的依賴。 它不是一個全新的機構，而是關鍵數字技術合作伙伴關系的品牌重塑，增加了預算并承擔了更多責任。

Chips JU 代理執行董事 Yves Gigase 在接受采訪時概述了該計劃的范圍，他表示，行業和國家當局已經表示有興趣做出重大財政承諾，以促進半導體創新。 商業。

Chips JU的總預算將接近110億歐元，其中42億歐元將來自歐盟預算，高于之前的18億歐元。

在 42 億歐元中，13 億歐元將來自與《芯片法案》無關的 Horizon 資金； Horizon 基金中的 14.25 億歐元與該法案具體相關； 14.5 億歐元將來自數字歐洲計劃。

Chips JU 將于 11 月 30 日和 12 月 1 日在布魯塞爾正式啟動，計劃在年底前啟動第一批項目征集。

負責監督 Chips JU 的新執行董事將于 10 月 16 日上任。 Gigase 表示，除此之外，它將由與關鍵數字技術合作伙伴“相同的人員和相同的組織”組成，但范圍會擴大。

Chips JU將繼續資助與以前相同類型的項目，并增加了一些項目，包括建立中試線、開發基于云的設計平臺、建立能力中心和量子芯片。

“試驗線的規模通常比我們迄今為止處理的項目要大得多，”Gigase 說。 這些將用于原型設計和測試。

這些項目將繼續屬于地平線歐洲的一部分，但該合作伙伴關系還將利用數字歐洲計劃來實施能力建設行動，因為試驗線和設計平臺需要大量設備投資。

提出新項目

已經參與聯合項目的公共和私人組織預計將繼續提出新項目，同時將努力確保維持中小企業的作用。 對量子技術的額外關注將使 Chips JU 向其他利益相關者開放。

此次合作不僅針對芯片制造商，還針對交通、醫療保健、通信和制造等用戶行業，開發適合這些行業需求的芯片。

Gigase 還強調了能力中心的重要性，這將有助于進入試驗線和設計平臺、提供培訓并為尋找投資者提供支持。 其目標是每個成員國至少設立一個中心，特別是幫助中小企業提高設計能力和發展技能。

“我們希望這些能力中心既能充當門戶，又能充當學習中心，”Gigase 說。 “增加熟練勞動力對我們行業來說極其重要。”

Chips EU 公共當局委員會主席卡里·萊諾 (Kari Leino) 表示：“該計劃旨在加強歐盟境內的制造活動，促進歐洲設計生態系統的發展，并支持整個價值鏈的擴大和創新。”

歐盟還將設立一個籌碼基金，以促進債務融資和股權融資，特別是初創企業、規模化企業、中小企業和中小型企業。 這不會由合作伙伴實施，而是由歐洲創新理事會和 InvestEU 實施。

當 Chips JU 于 9 月 22 日生效時，內部市場專員蒂埃里·布雷頓 (Thierry Breton) 表示：“我們正在成為未來市場的工業強國，能夠為我們自己和世界提供成熟且先進的半導體。”

通過《芯片法案》，歐盟還希望吸引對先進生產設施的投資。 歐洲“首創”的工廠可以歸類為“開放式歐盟鑄造廠”（主要為其他工業參與者設計和生產零部件的設施）或“綜合生產設施”（設計和生產為自己服務的零部件） 市場。 這些將有資格獲得國家援助和快速許可。

除了提升研發和制造能力外，歐盟還致力于改善供需監控。 已經建立了半導體警報系統，以警告供應鏈中的潛在問題。 委員會將能夠啟動危機階段，使其能夠采取具體措施，包括共同采購和要求制造商優先順序供應關鍵部門的訂單。