美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經亞洲報道，這兩家行業巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術和日本學術界（包括東京大學）的專利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產可行性評估，最終目標是在本十年結束前實現商業化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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