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ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

• 作為半導體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質量的優(yōu)劣。而半導體測試主要包括芯片設計環(huán)節(jié)中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續(xù)
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