越南的半導體封裝和測試行業發展勢頭強勁

CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進行中

根據越南公布的半導體發展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造廠和 10 家封裝和測試工廠。目標是半導體行業的年收入超過 250 億美元，電子行業的年收入超過 2250 億美元。到 2050 年，目標是至少擁有 300 家芯片設計公司、3 家半導體制造廠和 20 家封裝和測試設施，預計半導體行業的年收入將超過 1000 億美元。

該計劃包括外資和國內工廠開發。在國內方面，據報道，越南 CT 集團的子公司 CT Semiconductor 已開始建設其位于平陽省順安市的半導體封裝和測試工廠的二期工程。該工廠計劃于 25 年第四季度開始運營，目標是到 2027 年每年生產 1 億個芯片。

該工廠的投資估計接近 1 億美元，涵蓋潔凈室基礎設施、設備和智能工廠系統。業內人士指出，這家完全自主開發的工廠標志著越南第一家全資擁有的 OSAT 企業，標志著該國在組裝、測試和包裝 （ATP） 技術自給自足方面向前邁出了重要一步。

Amkor 加速擴建越南 OSAT 設施

鑒于其戰略位置，越南近年來吸引了幾家主要的半導體公司。

在封裝和測試領域，三星電子宣布在越南北部的太原省建設一條高性能 FC-BGA 基板生產線。英特爾位于胡志明市的封裝和測試工廠擁有 2,700 名員工，是其全球最大的后端生產基地。Amkor Technology 已投資 16 億美元，在越南北寧省建造了世界上最大的 OSAT 設施。

Amkor 的越南工廠專注于系統級封裝 （SiP） 和先進的測試技術，以滿足對 AI 芯片、HBM 和類似產品日益增長的需求。該工廠將于 2024 年第三季度開始運營。最新更新顯示，Amkor 已將越南確定為其“未來十年的增長引擎”，并正在加速擴建其 Bac Ninh OSAT 設施。

北寧省是越南半導體工業的核心地區。Amkor 工廠的建立吸引了眾多上下游公司，行業專家預計，到 2028 年，該地區將形成一個價值 70 億美元的半導體產業集群。