新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈

        SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈

        作者: 時間:2022-11-28 來源:IT之家 收藏

        IT之家 11 月 28 日消息,美國協會(SIA)最新報告提到,2022 年是歷史性的一年,仍繼續面臨重大挑戰,產業以周期循環著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202211/440972.htm

        據臺灣地區經濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們的重要性,2022 年對產業來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。

        不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業稼動率方面出現下滑。

        IT之家了解到,以車用半導體為例,摩根士丹利指出,部分車用半導體如 MCU 與 CIS 供應商,包括瑞薩半導體、安森美半導體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。




        關鍵詞: 半導體 產業

        評論


        相關推薦

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 手游| 沙田区| 遵义县| 梁平县| 新巴尔虎左旗| 三穗县| 托里县| 库尔勒市| 邹城市| 孟州市| 星子县| 乌审旗| 沙湾县| 丹江口市| 台州市| 凤翔县| 虹口区| 平安县| 乐安县| 象州县| 南宫市| 惠安县| 翁源县| 贞丰县| 佛学| 宝坻区| 台州市| 望奎县| 泰安市| 新野县| 荣成市| 太仓市| 肇州县| 正镶白旗| 抚顺县| 金平| 南郑县| 上思县| 周口市| 峨边| 昭通市|