(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

1. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規模

麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明，到2030年，該行業的年平均增長率可能為 6%至8%。

而同時半導體行業的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產業。

2. 德勤2022年全球半導體行業展望

2022 年，全球半導體芯片行業預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過去兩年的芯片短缺導致全球半導體及其客戶行業之間的收入損失超過5000億美元，僅在2021年，汽車銷售額就損失了超過2100億美元。

芯片增長卻一直很穩定，甚至可能加速。德勤認為，有兩個因素推動了這一趨勢。首先，從家用設備到倉庫的智能標簽，越來越多的產品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車的半導體含量將翻一番。第二，芯片的價值和能力也在上升。

費城半導體指數（SOX）在過去兩年中上漲了117%，而納斯達克指數僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現金流都很強勁，新工廠、新商業模式和加速數字化轉型得到了持續投資。

德勤預計，到2022年，全球行業將增長10%，有史以來第一次超過6000億美元。根據半導體行業協會和WSTS統計，芯片在所有行業中將變得更加重要。

德勤預計短缺和供應鏈問題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時間將延長到2023年。

由于中國臺灣、中國大陸和韓國都在增加半導體制造設施，持續的人才短缺將變得更加嚴重。對軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長的市場，如電動汽車，機器人，家庭自動化，人工智能和5G的發展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉變，將進一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動力短缺。

最后，德勤預計行業內的數字化轉型將繼續下去并加速。近五分之三的芯片公司已經開始了轉型之旅。超過一半的人正在修改轉型過程和方式，以應對各種壓力。

3. 全球半導體材料銷售額及年增率

4. 國產半導體真的是國產嗎？

晶圓制造內資占比降至27%內資芯片龍頭僅排名第三。

在芯片的國產化趨勢下，中國半導體行業在銷售額和晶圓廠建設上都取得了很大的成績。中國半導體行業協會的數據顯示，2020年，我國集成電路產業的銷售額達到8848億元，其中集成電路制造業近年保持著23%的增長率，在2020年營收達到了2560億元。根據國家統計局數據，2021年我國集成電路產量增長了33.3%。在晶圓廠建設方面，中國的增長領先于歐美、韓國、日本等地區。據國際半導體產業協會（SEMI）報告，中國預計將在2021年和2022年新建16座晶圓廠，其中中國大陸將新建8座晶圓廠，高于美洲的6座、歐洲+中東的3座、日本的2座和韓國的2座。

5. 消息稱Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工

這些芯片往往不需要使用最先進的工藝生產，而是依賴成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會臺積電的重點之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門的28nm工藝的產能，確保網絡芯片的供應。

Intel公司CEO基辛格將第二次訪問亞洲客戶及供應鏈廠商，其中一個重要內容就是拜會臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產能訂單合作。

6. IC Insights：去年中國大陸半導體企業總銷售額全球市場占比為4%

近日知名半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業無論IDM、Fabless和半導體總銷售額均處于全球領先位置。 

下圖顯示了2021年全球IDM企業在半導體銷售的份額，以及按公司總部所在地劃分的半導體市場的全球總份額（該數據不包括純代工廠）。

7. 芯原新一代Chiplet攜手臺積電采用5nm結合12nm工藝，最快明年問世

根據 Omdia 針對全球 Chiplet 處理器芯片的調研指出，2018 年該市場規模約 6.45 億美元，到了 2024 年 58 億美元，2035 年全球 Chiplet 處理器芯片市場規模可高達 570 億美元。

UCIe 是一種開放的 Chiplet 互連規范，它定義了封裝內 Chiplet  之間的互連，以實現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態系統。首批加入的成員包括日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等十家企業。

芯原也在宣布正式加入 UCIe 產業聯盟，是中國大陸首批加入該組織的企業。

Chiplet 帶來的好處不少：

第一，因為切割成為不同的獨立芯粒制造，比較容易保有較高的良率。

第二，可降低設計的復雜度，尤其是進入 5nm 先進工藝技術后，整個設計復雜度大幅提升，Chiplet 方式可以協助有效降低成本。在芯片設計初期，就將大 SoC 依照不同的功能分解成為不同的芯粒，且部分芯?？梢灶愃颇K化的設計，并重復運用在不同的芯片產品當中。

芯原7nm及以下工藝營收近50%

根據調研機構統計，芯原是全球第七大半導體IP供應商，成長率靠前。

8. SEMI分析師今年：12英寸和8英寸晶圓產能將分別增長11%和5%

據Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析師Inna Skvortsova指出，芯片行業的許多領域將受到產能和材料短缺的影響。

在晶圓廠產能方面，Skvortsova表示，2022年有75個正在進行的晶圓廠建設項目，計劃在2023年建設62個。2022年有28個新的量產晶圓廠開始建設，其中包括23個12英寸晶圓廠和5個8英寸及以下晶圓廠。晶圓廠需要數年才能建成。

在產能方面：

2021年12英寸產能增長10%，預計2022年增長11%，2023年增長8%，2024年增長9%；

8英寸產能2021年增長6%，預計2022年增長5%，2023年增長3%，2024年增長2%；

2022年內存容量增長7%，2023年增長3%，2024年增長5%；

功率相關產能將在2022年增長12%，在2023年增長8%，在2024年增長8%。

9. 2021前道光刻機出貨TOP3ASML獨大，Nikon/Canon緊追不舍

2021年全球集成電路、面板、LED用光刻機出貨約650臺，較2020年增加70臺。其中集成電路制造用光刻機出貨約500臺；面板、LED用光刻機出貨約150臺。

10. Chip 4美國封鎖中國芯片的又一殺招

參與“Chip 4”的企業包括：

美國方面：應用材料、美光、英特爾、博通、高通等。韓國方面：三星，SK海力士等。日本方面：東芝、瑞薩、東京電子等。臺灣地區方面：聯發科、臺積電、日月光等。

實話實說，這份名單基本上已經約等于全球半導體產業的全部。整個半導體產業的上、中、下游幾乎都囊括在內。

在上游，上述的部分企業壟斷了全球的半導體設備和材料——美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭——東京電子在半導體用的涂膠/顯影設備領域的市場份額高達87%，幾乎處于完全的壟斷地位。

11. 2021 to 2024半導體廠EUV設備需求

12. 2019 to 2021 ASML光刻機在邏輯及存儲器的數量

13. 從EDA軟件設備材料設計看半導體產業國產化率

半導體產業研究院