英特爾將代工制造高通芯片 寄希望于2025年前重回領先地位

　　財聯社（上海，編輯阿樂）訊，科技巨頭英特爾公司周一（7月26日）表示，其旗下的工廠將開始制造高通公司的芯片，并制定了擴大其最新代工業務的路線圖，寄希望于2025年前趕上臺積電、三星電子等競爭對手。

　　英特爾補充表示，亞馬遜也將成為其代工芯片業務的一個新客戶。幾十年來，英特爾在芯片的技術方面一直處于領先地位，但目前看來英特爾已經失去了這種領先優勢——臺積電和三星電子的制造服務幫助AMD和英偉達生產出性能優于英特爾的芯片。

　　英特爾周一表示，它預計到2025年將重新獲得領先地位。英特爾首席執行官Pat Gelsinger說：“我們正向投資者展示業務細節，讓他們有信心持有我們的股票。”

　　英特爾還表示，它將改變其芯片制造技術的命名方案——采用“英特爾7”這樣的命名方式，與臺積電和三星以技術命名的方式保持一致。

　　獨立的半導體預測公司VLSIresearch的首席執行官Dan Hutcheson說，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成了特定行業術語。他說，這給人以錯誤的印象，認為英特爾的競爭力較弱。

　　英特爾的第一批主要客戶將是高通和亞馬遜。2024年開始，高通將開始采用英特爾20A制程來生產芯片，這類芯片的能耗占比較低。亞馬遜也將在自己的云計算平臺AWS使用英特爾的封裝技術。分析師們說，英特爾在這種封裝技術方面表現出色。

　　Gelsinger說：“我們已經與這兩個客戶以及其他許多客戶進行了很多時間的交流和技術接觸。”

　　目前面臨的最大問題是，在前任首席執行官Brian Krzanich的多年領導下，英特爾能否兌現其被延誤的技術承諾。幾年前英特爾在處理器市場看似無可撼動的地位，導致了英特爾的“傲慢”，讓該公司錯失了許多重大機會。

　　Real World Technologies的分析師David Kanter說，現在的英特爾比過去更加謹慎。

　　“未來幾年，英特爾絕對會趕上臺積電，并在某些方面領先。”Kanter說，“英特爾確實有一些人，他們把所有的時間都花在了如何部署新材料和技術以提高其性能上。”