印度計劃向來印建廠的半導體公司提供10億美元獎勵

據外媒報道，據兩名印度官員表示，印度計劃向每家在該國設立制造部門的半導體公司提供超過10億美元的現金補貼，以求在智能手機組裝行業的基礎上再接再厲，加強該國的電子供應鏈。

印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的“印度制造”計劃幫助該國成為僅次于中國的世界第二手機制造大國。印度認為，現在是吸引半導體公司在印度本地擴大生產的時候了。

一位高級政府官員稱：“政府將向每家將設立制造部門的半導體公司提供超過10億美元的現金補貼。我們向他們保證，政府將成為買家，在私人市場上也會鼓勵企業購買當地制造的芯片。”

另一位不愿透露姓名的政府官員表示，支付現金補貼的方式尚未決定，但政府已要求該行業提供反饋。由于芯片短缺阻礙了汽車和電子行業擴張，并突顯出世界對亞洲供應商的依賴，世界各國政府都在為建設半導體工廠提供補貼。

第一位消息人士稱，當地生產的芯片將被指定為“可信來源”，可用于從閉路電視攝像頭到5G設備等各種產品。但他沒有透露是否有半導體公司表現出在印度設立子公司的興趣，印度科技部也沒有回復置評請求。

印度之前曾嘗試過吸引半導體公司落戶，但該國落后的基礎設施、不穩定的電力供應、官僚作風和糟糕的規劃都讓這些公司望而卻步。

業內人士表示，繼智能手機行業取得成功后，印度政府吸引半導體制造商的新一輪努力更有可能取得成功。此外，塔塔集團(Tata Group)等印度企業也表示有興趣進軍電子和高科技制造業。

去年12月，印度邀請芯片制造商就在印度設立制造廠或由印度公司在海外收購此類制造廠提交“意向書”。兩位消息人士稱，考慮到行業需求水平，印度政府將提交意向書的最后日期從1月31日延長至3月底。

一位汽車業消息人士稱，以阿布扎比基金Next Orbit Ventures為首的一個投資者財團，已表現出在印度設立半導體制造業務的興趣。

另三位不愿透露姓名的汽車業消息人士稱，印度科技部官員今年早些時候會見了印度汽車制造商協會(SIAM)的高管，評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計在印度建立芯片制造廠約需50億到70億美元資金，所有審批到位后需要2到3年時間建成投產。

這位消息人士補充說，印度政府愿意向企業提供更多優惠，包括免除關稅，補貼研發費用，并提供無息貸款。