中美半導體“補貼戰”開打？

中美貿易戰持續升溫，半導體產業成為地緣政治下兵家必爭之地，雙方政府已將重心轉向大力扶持本土半導體制造環節。

來源：國務院網站

8月4日，國務院正式發布針對半導體行業的一攬子補貼政策，涉及財稅減免、投融資、研究開發等八個方面，將半導體制造、封測、材料、設備、設計等全產業鏈囊括其中。

其中，對于28納米及以下、經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目實行10年免征企業所得稅的“精準輸血”，制造環節無疑成為這次補貼政策的重中之重，可謂近年來繼大基金之后力度最大的扶持政策。

自2019年以來，美國政府要求半導體供應鏈本土化，相繼提出CHIPS法案及AFA法案，補助在美國當地晶圓代工廠及封測廠，并相繼游說臺積電、格芯等多家大廠。但與此同時，美國又一邊指責中國官方的補貼和投資政策，認為這將導致不公平的競爭。

圖：規模250億美元的AFA法案

美國國會提出的CHIPS及AFA法案計劃通過超過370億美元的資金補助，來協助晶圓代工廠或封測廠在美國建立先進制程生產線，資助本土半導體技術研發。該政策也成為臺積電赴美設廠的經濟原因，同時，除美國本土廠商和臺積電外，臺系大廠日月光、環球晶也是潛在受惠對象。

雙方政策目的高度一致——發展并將先進制程半導體產業鏈留在當地，防范芯片安全和供應鏈風險。但芯片大師此前分析過，半導體是全球化最徹底的行業之一，各國自建供應鏈將額外付出較大的成本。

美國政策不足之處在于，在美國當地建廠成本高昂，而特朗普政府提出的補貼法案不可能是永久的補助，甚至嚴重受年底大選的影響。這種情況下，即便臺積電宣布到美國設5nm晶圓廠，但重申只是意向，是否落地仍要評估美國政府給予的補助情況和政策持續性。

而此番政策對于中國大陸半導體企業而言，無疑是重大利好，且政策更加穩定、持續性更強。客觀上，短期內半導體制造企業無法脫離美國供應鏈是公認的事實，也意味著隨時面臨來自美國的限制，該政策有利于幫助一部分潛在受影響企業過渡，引導切換到本土供應鏈體系。

同時，《若干政策》還有一條不同尋常的新規，凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。盡管實際上能否吸引到技術領先的國際半導體企業亦未可知，但說明政策制定者認為，半導體領域的開放合作對于本土產業鏈的發展非常重要。

值得大家關注的是，此前日韓政府已有類似動向，未來莫非各國將效仿歷史上的汽車、鋼鐵，競相掀起半導體“補貼戰”？