手機廠商中低端機配高端芯 高通聯(lián)發(fā)科很不爽

　　全球智能手機出現(xiàn)萎縮，中國市場跌幅甚至接近兩成，這也影響到了上游的芯片供應(yīng)商。據(jù)行業(yè)媒體最新消息，市場競爭迫使手機廠商在中低端產(chǎn)品中配置高端處理器，這影響了芯片廠商的產(chǎn)品形象和利潤。

　　據(jù)中國臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，2019年，全球的智能手機廠商為了刺激換機需求，將以更低的價格銷售新機型。而一些手機廠商最近的產(chǎn)品和營銷策略，也導致高通、聯(lián)發(fā)科、展訊銳迪科等手機處理器制造商毛利率和盈利受到影響。

　　消息人士稱，在手機市場低迷大背景下，手機廠商被迫以中端機的價格銷售高端手機，或是在中端手機中采用高端處理器。

　　消息人士表示，對于手機芯片制造商來說，手機廠商的這些舉動將導致芯片的產(chǎn)品周期縮短，積壓利潤空間，另外旗艦和高端手機處理器(SOC，整合基帶處理器和應(yīng)用處理器的系統(tǒng)芯片)的市場地位遭到降級。

　　目前，美國高通公司推出了驍龍8、7、6和4系列來滿足手機廠商在高中低端的產(chǎn)品需求。

　　今年，高通推出了驍龍7系列，并且在驍龍6系列中整合了全新的人工智能功能，以便迎合中國手機廠商以低價格銷售高端機型的趨勢。

　　據(jù)報道，在大約3000元價位(人民幣，下同)的中低端手機中，中國手機廠商開始更多使用驍龍6和驍龍7系列處理器。另外在4000元到5000元的手機產(chǎn)品中，廠商開始使用驍龍8系列處理器。

　　消息人士稱，根據(jù)預測，在高通公司明年手機芯片的總收入中，驍龍8系列預計占到50%甚至是70%，因此最近手機廠商的市場營銷將會讓高通感受到更大的壓力。

　　聯(lián)發(fā)科目前尚未推出高端旗艦手機的全新芯片解決方案，該公司現(xiàn)有的HelioP60、P70、P22和A22主要關(guān)注全球中端和低端手機市場。

　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)無法將人工智能功能作為高端處理器的賣點，原因是人工智能甚至已經(jīng)成為低端手機的標配功能。消息人士稱，如果聯(lián)發(fā)科希望把自己的毛利率提升到40%的水平，則可能被迫調(diào)整Helio處理器的成本結(jié)構(gòu)。