為何公開市場只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可選擇？

　　最近一段時間，中興被美國政府封殺引起了熱議，許多人都呼吁中國在芯片產(chǎn)業(yè)方面要有中國“芯”，關(guān)于貿(mào)易戰(zhàn)方面的話題我們不討論，從一個小的點著手，為什么在手機公開芯片市場，只有高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片可供選擇呢?

　　目前除了蘋果iPhone采用自研的蘋果A系列手機芯片之外，安卓陣營的各大手機廠商多多少少都有采用高通的手機芯片，以手機銷量來列舉，目前多數(shù)智能手機采用的是自家Exynos芯片+高通驍龍芯片+聯(lián)發(fā)科芯片，蘋果采用自研A系列芯片，華為采用自家麒麟芯片+高通+聯(lián)發(fā)科，OV采用高通+聯(lián)發(fā)科芯片，小米采用的也是高通+聯(lián)發(fā)科芯片(小米自研澎湃系列芯片出貨量過少可忽略不計)。

　　從以上分析可以看出，在公開芯片市場(花錢就能買得到)，只有高通以及聯(lián)發(fā)科芯片可供選擇，這一情況跟電腦芯片類似，目前電腦芯片可供選擇的主流芯片只有英特爾和AMD，那么為何手機SOC的供應(yīng)商也只有兩家呢?

　　幾年前的手機芯片市場，格局跟現(xiàn)在有很大差別，當時公開手機芯片市場有高通、德州儀器、英偉達、聯(lián)發(fā)科等幾家芯片公司向市場出售芯片，而到了現(xiàn)在市場上已經(jīng)見不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了，這兩家廠商是如何敗走麥城的呢?

　　對手機SOC了解的朋友可能知道，手機SOC的構(gòu)成是AP(Application Processor應(yīng)用芯片)+BP(Baseband Processor基帶芯片)，目前安卓陣營中各家芯片的AP部分相差不大，都是采用基于ARM公版架構(gòu)或者公版架構(gòu)改良版，性能相差不是太大，而在BP基帶芯片部分，則是主要的差異點，由于基帶芯片門檻較高，能夠研發(fā)BP的廠商并不多。

　　幾年前，德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場的根本原因就是芯片的集成度不高，這兩家的手機芯片都要外掛基帶，跟競爭對手高通的芯片集成度相比有著很大劣勢，而且這一劣勢是短時間難以彌補的，因此德州儀器以及英偉達就不再將研發(fā)重心放在手機芯片上，德州儀器以及英偉達都轉(zhuǎn)而向車載芯片市場發(fā)力。

　　目前能夠研發(fā)手機芯片的廠商并不多，其中以高通的技術(shù)最為尖端，尤其是在全網(wǎng)通基帶芯片方面，高通一直是佼佼者，目前能夠研發(fā)生產(chǎn)手機基帶的廠商不多，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科以及英特爾是為數(shù)不多掌握基帶核心技術(shù)的廠商，因此市面上的手機芯片多數(shù)都出自這幾家廠商。

　　而這其中，三星的手機芯片幾乎不對外售賣，華為的手機芯片只供自家使用，英特爾的芯片性能以及兼容性方面存在問題，因此導(dǎo)致了目前安卓陣營能買得到的芯片都是高通以及聯(lián)發(fā)科。說白了，由于手機SOC的技術(shù)集成度以及開發(fā)難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續(xù)不斷的研發(fā)投入，因此能夠生產(chǎn)高性能的手機芯片的廠商并不多。