中美貿易戰，利好國內半導體？

　　(3)怎么看產業未來的發展和對策?

　　我們認為中美貿易戰從長期政策角度來看，一方面驗證了半導體國產化的必要性，另一方面反過來會加速國產化進程。

　　芯片是信息科技的基石核心，而在諸多領域國產化率偏低，長期依賴進口，一旦貿易戰發生，很容易陷入受制于人的不利境地，因為盡管美光和AMAT出口至大陸比例偏高，但很難想象大陸限制半導體設備與存儲器進口。因此從產業發展的角度看，勢必要加強在裝備、存儲方面的研發投入，而相應的，政府需要在政策和資本進一步傾斜。

　　政策上，可以看到近年來，從中央到地方紛紛出臺相應規劃，為集成電路產業的發展提供好的環境，而十九大更是將發展半導體產業列在實體經濟第一的位置。支持紫光并購展訊及銳迪科，擴大IC設計公司的規模，支持長電科技并購星科金朋提升技術實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大，支持通富微電并購AMD封裝廠擴大戰線。可以看出政府力求發展好半導體產業的決心。資本上，大基金一期募資達1387億，撬動地方投資4651.7億元。而二期募集額預計1500至2000億元，預計撬動社會資本超5000億。大量的資金涌入，為整個產業的運轉發展進行輸血。

　　面對眼下的關鍵時期，只有更加注重自我研發產業積累，加大政策和資本的支持，練好內功才能處于競爭的有利地位。

　　3.半導體產品反制與反超

　　我們認為基于當前情形，一方面對于可以實現部分國產替代產品可能可以采取反制措施。而國產替代尚有難度產品應加速研發，實現反超。

　　3.1.國產替代已部分可行產品：以基帶芯片為例

　　一部智能手機中包含了多種芯片，如基帶、應用程序處理、射頻前端、無線通信、電源管理、內存、觸屏和指紋識別芯片等。目前，美國廠商主要在基帶、應用處理器、射頻前端和電源管理芯片上優勢較大，其中射頻芯片95%市場被歐美廠商占據，中國國產化進程緩慢。基帶和應用處理芯片上中國廠商奮力直追，目前在高端和中低端芯片市場分別有海思和展訊兩大SoC設計廠，其芯片出貨量市占率分別為5%和7%。而在觸屏和指紋識別芯片上大陸廠商已基本實現國產替代。

　　考慮到目前中國基帶及應用處理芯片正在進行國產化替代進程，現在我們就以基帶及應用處理芯片為例，看一下假如中國提高對美國基帶及應用處理芯片將會對該領域龍頭美商高通產生多大的影響。

　　從2010年開始，高通最大的市場一直是中國大陸。高通是全球最大的手機芯片供應商，而手機終端廠商眾多的中國大陸便成為了其最大的市場，據高通年報，2017財年高通在中國大陸營收為145.79億美元，占總營收222.91億美元的65%，因此預計若中國對美國手機芯片關稅提高會對高通造成較大的影響。目前在高端手機芯片領域，僅有華為海思和三星有能對標高通的產品，而這兩家出于產品差異化的考慮都不太可能向其他手機廠商出售自己的SoC方案;因此轉單效應最可能發生在玩家較多的中低端SoC領域。