高通被收購是否將引發半導體“重組多米諾”？

　　美國博通(Broadcom)開始推進半導體行業史上最大的并購案，提出以1050億美元收購另一家半導體巨頭高通。物聯網(IoT)和大數據時代已經到來，預計半導體需求將進一步擴大。在半導體行業，過去3年內，已公開的金額超過1萬億日元的大型并購案達到10件。對于擁有先進技術的優質企業的爭奪日益激烈，半導體行業的“重組骨牌效應”已陷入過熱。

　　“以前就對整合高通的移動業務和博通的平臺感興趣。這個組合能為股東、員工和客戶帶來巨大利益”，博通首席執行官(CEO)Hock Tan在11月6日寫給高通董事會的信中強調了收購的意義。

　　高通在智慧手機用半導體領域擁有壓倒性的存在感，博通擅長寬頻通信用半導體。如果雙方聯手，通信用半導體領域將誕生一家絕對領先的企業。

　　博通瞄準的是物聯網這個巨大市場。連接智慧手機等IT設備與工業機械的物聯網由通信技術支撐，其核心就是半導體。軟銀集團此前決定投入約3.3萬億日元收購英國半導體設計公司ARM控股，就是因為軟銀社長孫正義認為隨著物聯網的普及“(半導體行業)將開始出現模式轉換”。

　　不僅是物聯網。在推進自動駕駛等技術革新的汽車產業，半導體作為掌握競爭力關鍵的技術，重要性也與日具增。在個人電腦用CPU(中央處理器)領域最大的美國英特爾3月決定收購以色列大型車載半導體企業Mobileye。為迎接自動駕駛時代的到來，英特爾主動采取了措施。

　　在物聯網和自動駕駛等尖端領域，擁有高技術實力和技術專利的半導體廠商數量有限。“看中的企業可能會被誰買走”，這種焦慮是各公司紛紛實施并購的原因之一。雖然有觀點指出，“現在已經出現半導體泡沫”，但出于對重組的期待，很多半導體廠商的股價都在上漲，今后被認為也會持續出現鉅額收購案。

　　博通收購高通的案件即使雙方達成一致，如果被認為在通信用半導體領域會成為太突出的存在，《反壟斷法》的審查也可能成為障礙。