博通，推出下一代光學芯片技術

近日，博通公司宣布，其共封裝光學（CPO）技術取得重大進展，推出第三代每通道 200G（200G/lane）CPO 產品線。除 200G/lane 的突破外，博通還展示了第二代 100G/lane CPO 產品及生態系統的成熟性，重點強調了 

近日，博通公司宣布，其共封裝光學（CPO）技術取得重大進展，推出第三代每通道 200G（200G/lane）CPO 產品線。除 200G/lane 的突破外，博通還展示了第二代 100G/lane CPO 產品及生態系統的成熟性，重點強調了 OSAT 工藝、散熱設計、操作流程、光纖布線和整體良率的關鍵改進。越來越多的公開行業合作伙伴名單進一步印證了博通 CPO 平臺的成熟度，該平臺正為大規模人工智能部署提供橫向擴展（scale-out）和縱向擴展（scale-up）支持。

CPO 即光電共封裝，是一種新型的光電子集成技術，指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。通過將交換芯片和光引擎封裝在一起，CPO 技術可以縮短交換芯片和光引擎之間的距離，以幫助電信號在芯片和引擎之間更快地傳輸；不僅能夠減少尺寸，提高效率，還可以降低功耗。

CPO 技術的核心是在算力大幅提升的情況下，如何節約成本。CPO 這種封裝技術可以提高芯片的集成度，減小封裝體積，提高系統性能，降低成本。CPO 技術在光電共封裝的基礎上，進一步優化了封裝結構，降低了封裝成本，提高了封裝效率。

CPO 技術可以在不影響系統性能的前提下，降低封裝成本。傳統封裝技術需要使用多層板、多個 BGA 等組件，而 CPO 技術只需要一個光電共封裝器件，就可以完成整個系統的封裝。這樣就可以大大降低封裝成本。

CPO 技術可以提高封裝效率。傳統封裝技術需要使用多個封裝組件，需要進行多次組裝和測試。而 CPO 技術只需要一個光電共封裝器件，就可以完成整個系統的封裝。這樣就可以大大提高封裝效率。

CPO 技術可以提高系統性能。傳統封裝技術需要使用多個封裝組件，會增加系統的復雜度，影響系統性能。而 CPO 技術只需要一個光電共封裝器件，可以減小封裝體積，提高系統的集成度，提高系統性能

博通在 CPO 領域的領導地位始于 2021 年推出的第一代 Tomahawk 4-Humboldt 芯片組。該芯片組推動了整個 CPO 供應鏈的早期技術學習周期，遠超行業步伐。這一開創性產品引入了高密度集成光引擎、邊緣耦合和可拆卸光纖連接器等關鍵技術。

基于此成功，第二代 Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首款量產 CPO 解決方案。在 TH5-Bailly 的生產過程中，博通專注于自動化測試和可擴展制造工藝，為未來代際的大規模量產奠定了基礎。通過部署 100G/lane CPO 產品線，博通在 CPO 系統設計領域積累了無可匹敵的專業經驗，實現了光電組件的無縫集成，在最大化性能的同時提供了行業最低功耗的光互連方案。

如今，隨著第三代 200G/lane CPO 產品線的發布，以及對第四代 400G/lane 解決方案的承諾，博通繼續引領行業，提供最低功耗、最高帶寬密度的光互連技術。

第三代 CPO：開啟 200G/lane 系統時代

博通 200G/lane CPO 技術專為下一代高基數縱向擴展（scale-up）和橫向擴展（scale-out）網絡設計，旨在實現與銅互連相當的可靠性和能效。該技術對支持超 512 節點的縱向擴展集群至關重要，同時可應對下一代基礎模型參數規模擴大帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰。

第三代解決方案針對縱向擴展互連優化，可解決鏈路抖動和運行中斷等問題——這些因素可能嚴重影響行業實現最低單 token 成本的能力。博通的第三代及第四代技術路線圖包括與生態伙伴緊密合作，優化 CPO 解決方案集成，確保其滿足超大規模數據中心和 AI 工作負載的嚴苛要求。此外，博通堅持開放標準和系統級優化，這對 CPO 技術的持續成功與演進至關重要。

康寧光通信高級副總裁兼總經理 Mike O』Day 表示：「康寧與博通合作多年，致力于為不斷擴展的 AI 數據中心提供高性能、高可靠的 CPO 連接方案。我們提供的解決方案以更低功耗和成本實現了前所未有的光速與帶寬密度。康寧期待繼續與博通合作推進 Bailly 平臺部署，并共同創新下一代 200G/lane CPO 系統。」

臺達數據網絡基礎設施事業部總經理王先生稱：「我們很高興推出這款尖端 CPO 交換機，助力數據中心實現更高效率與性能。我們的目標是通過創新方案支持下一代網絡基礎設施，為 AI 網絡提供無與倫比的速度、更低能耗和可擴展性。」

富士康互連科技首席技術官 Joseph Wang 表示：「我們正深化與博通的合作，推動 200G CPO 技術創新。雙方共同努力旨在交付可擴展的 AI 基礎設施，以高性能、高能效的互連技術應對未來數據需求。」

Micas Networks 首席執行官 Joey Gou 強調：「博通通過 200G/lane CPO 方案突破網絡技術邊界令人振奮。雙方合作推出的首款量產 100G/lane CPO 系統已為 AI 架構提供超低功耗光互連。如今，200G/lane 版本將進一步推動高速、高效網絡的發展，賦能下一代應用。我們期待繼續攜手博通，滿足數據驅動世界的演進需求。」