聯發科淡出高端市場　高通手機芯片橫著走

　　高通(Qualcomm)在聯發科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強調持續升級及創新的決心，高通執行長Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計劃在2018年新一代Android移動裝置產品身上導入全新的3D鏡頭，擴增實境(AR)、安全升級，及低功耗機器學習硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術升級及創新應用的需求，將協助公司已擁有高市占率優勢的Snapdragon芯片平臺，未來投資及發展經濟綜效可以達到最大化。

　　雖然5G通訊技術要到2017年底才會正式確定硬體部分規格，并到2018年中才會正式確認所有技術細節，但高通其實已私下進行5G芯片解決方案的實地測試(Field Try)動作一段時間，并接連幾年在CES、MWC等各大展會，協同策略聯盟伙伴展示自家5G技術、應用及生態系統的強大實力，Mollenkopf認為，面對消費者和企業需求的明顯增強，這已逼使5G上、下游產業鏈加快腳步，意圖將網路及相關設備升級的目標時間點，由原先正式商業化的2020年，提前1年至2019年，而高通當然會更加提前作好準備，滿足客戶的種種需求，以確保高通在5G通訊世代的持續領導地位。

　　至于在新一代智能手機產品的創新服務上，高通也不斷擴大自家先進技術及服務的領先優勢，除先與奇景光電簽定3D感知合作計劃，并即將在2017年底前，搶先市場及客戶曝光外，包括AR應用，機器學習及人工智能等全新創新應用領域，高通也都已投入相關人力，希望能搶先推出芯片解決方案及服務內容，來擴大公司在全球中、高端智能手機芯片市場的領先優勢。Mollenkopf也看好未來幾年千兆LTE和5G通訊技術將讓智能手機產品功能，開始移轉到智能手表和智能耳機等相關消費者個人的配套設備上，而從2D介面走向3D主流應用，也將改變消費者的多媒體使用體驗。

　　而比起智能手機產品創新及升級的需求高漲，連帶讓其他移動裝置產品應用升級呼聲不斷外，新一代汽車計劃依靠網路安全，更高效地完成任務，甚至提升消費者體驗的需求，也將讓ADAS、車聯網、半自動駕駛，甚至自動駕駛的商機順勢爆發出來。在高通不斷加碼升級先進技術及投資相關新興應用，意圖營造下世代的消費者體驗革新下，高通計劃持續拉大與市場后進者及競爭對手間的技術及創新差距之用心，明顯可見一斑，甚至內部還打算進一步強化Snapdragon芯片平臺，在全球移動裝置及車用電子市場間技術及應用的無縫連結通用優勢，同步強化可見度及可信度的策略相當明確。