手機“芯”戰役：高通火力全開 聯發科放血搶市

　　今年聯發科在中國大陸市場可謂步步倒退，高通的市場份額則持續上升，有分析認為后者已占有中國大陸智能手機芯片市場份額過半數，這與聯發科去年二季度在中國大陸市場份額超過高通可謂天壤之別。面對如此局面，據說聯發科決定向中國大陸手機芯片企業推出helio P23芯片，價格比高通的驍龍450要低5美元，這意味著可能要便宜30%。

　　去年上半年是聯發科最為風光的時候，其芯片季度出貨量不斷創下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機款式大受市場歡迎。

　　去年三季度起，這一切迅速轉變，OPPO和vivo拋棄聯發科芯片而改用高通的芯片推出手機，除了聯發科芯片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯發科未能滿足中國最大運營商中國移動的要求。

　　中國移動早在2015年底就要求手機企業和芯片企業到去年10月要支持LTE Cat7以上技術，而聯發科卻遲遲都未能推出滿足中國移動要求的芯片，由于中國移動占中國智能手機市場份額近六成，對中國智能手機市場具有決定性影響力，由此中國手機企業當然放棄聯發科的芯片。

　　聯發科本預計去年底就能發布新款高端芯片helio X30的，然而它為了采用臺積電最先進的10nm工藝以改善性能和功耗，在高端芯片X30和中端芯片P30上都引入了臺積電的10nm工藝以實現對高通的趕超。結果是臺積電的10nm工藝延遲到今年初才量產，在量產后又遇到良率問題，導致X30的量產延遲，錯失了時機。

　　近日蘋果的A10X處理器的消息透露指該款處理器才是首發采用臺積電10nm的芯片，這意味著今年一季度很可能臺積電的10nm工藝主要用于生產蘋果的A10X處理器，而今年6月中旬起臺積電又全力用其10nm工藝產能生產蘋果的A11處理器，這意味著10nm工藝產能提供給臺積電的時間可能僅有兩個月左右，產能有限可能也是中國大陸手機企業放棄X30芯片的原因。

　　受臺積電全力用10nm工藝生產蘋果A11處理器的影響，據說聯發科方面已終止了采用10nm工藝的中端芯片P30，而改推采用12nm FinFET的P35。此番變故，聯發科可謂是屋漏便逢連夜雨，導致市場份額節節下滑，股價暴跌四成，也是副董事長謝清江因此淡出權力核心讓位給蔡力行的導火索。

　　蔡力行今年6月提前到任聯發科擔任共同CEO并在聯發科技集團擔任集團副總裁，可見聯發科對蔡力行的看重，當然也說明了蔡力行上任后需要迅速扭轉當前不利的局面，而這次聯發科拿出helio P23以極優惠的價格提供給中國大陸手機企業，也可見它為了市場份額已作出了很大的讓步。

　　聯發科P23采用了臺積電的16nm FinFET工藝，據說功耗方面由于高通的驍龍450所采用的三星14nm FinFET工藝，基帶方面為了贏得中國移動的支持已可支持LTE Cat7技術，據說在優惠價格的吸引下OPPO、vivo和金立等手機企業已有意采用。相比起其他中國手機品牌，OPPO和vivo的營銷和渠道成本極為沉重，這導致它們對手機的成本控制要求極高，聯發科主動降低價格無疑對這幾家手機品牌有相當大的吸引力。

　　聯發科的以價格血拼，很可能也會迎來高通的強力反擊。高通當前在中端市場和高端市場的優勢凸顯，此外專利費是它的主要利潤來源，在這樣的情況它有足夠的底氣與聯發科在低端市場展開兇猛的價格戰，當然這兩大芯片企業進行猛烈價格戰對中國手機企業來說是好事，有助于它們降低成本。