半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)創(chuàng)新高 為強(qiáng)“芯”大陸花巨資買裝備

　　隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用方向的火熱發(fā)展，其背后最重要的力量之一——芯片產(chǎn)業(yè)迎來了新一輪的討論熱潮，從而讓半導(dǎo)體行業(yè)獲得了大量的關(guān)注。

　　4月半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)創(chuàng)七年新高

　　主要代表美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告稱，今年4月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到313億美元，同比增長(zhǎng)20.9%，創(chuàng)下2010年9月以來最高同比增幅。來自行業(yè)內(nèi)部的預(yù)期顯示，2017年全球半導(dǎo)體銷售額有望增長(zhǎng)11.5%，2018年增長(zhǎng)2.7%，2019年小幅下滑0.2%。

　　SIA總裁約翰諾弗爾表示，2017年以來全球半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了引人矚目的高增長(zhǎng)，不只是存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，非存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷售也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，所有主要區(qū)域市場(chǎng)都有可觀的同比增幅。

　　分區(qū)域來看，4月份中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)30%，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)27%，亞太和其他市場(chǎng)增長(zhǎng)14.1%，歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng)12.7%，日本市場(chǎng)增長(zhǎng)12%。

　　大陸明年將成全球第二大半導(dǎo)體裝備買家

　　盡管已經(jīng)引發(fā)了美國(guó)、韓國(guó)、日本等先進(jìn)國(guó)家的關(guān)注，我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心之強(qiáng)、投資之大已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)率，國(guó)內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠，用于購(gòu)買半導(dǎo)體裝備的投資也越來越大。2017年大陸預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購(gòu)買半導(dǎo)體裝備，排名全球第三，而2018年的半導(dǎo)體裝備投資會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國(guó)。

　　根據(jù)SEMI(全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)協(xié)會(huì))公布的數(shù)據(jù)，全球Q1季度半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元，韓國(guó)以35.3億美元的份額位居第一，同比增長(zhǎng)110%;臺(tái)灣地區(qū)投資金額34.8億美元，同比增長(zhǎng)86%，大陸地區(qū)則是20.1億美元，同比增長(zhǎng)25%。

　　SEMI預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達(dá)到490億美元，其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長(zhǎng)到540億美元，基礎(chǔ)設(shè)施投資將達(dá)到100億美元。

　　推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造裝備大幅增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來自韓國(guó)、臺(tái)灣及大陸等市場(chǎng)，韓國(guó)今年的裝備投資將達(dá)到146億美元，明年達(dá)到151億美元，繼續(xù)保持第一。

　　大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，去年設(shè)備投資才35億美元，今年將達(dá)到54億美元，明年則達(dá)到86億美元，與三星相差還有點(diǎn)遠(yuǎn)，但超越了臺(tái)灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

　　大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要是國(guó)內(nèi)公司加大了投入，其中領(lǐng)頭的有華力微電子、SMIC中芯國(guó)際等老牌半導(dǎo)體公司，也有長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列塔科馬(在我國(guó)有投資晶圓廠)以及合肥長(zhǎng)鑫半導(dǎo)體等新興公司。

　　北美地區(qū)的半導(dǎo)體裝備投資位居全球第四，今年預(yù)計(jì)為52億美元，明年可達(dá)55億美元。

　　日本位列第五，今明兩年的半導(dǎo)體裝備投資分別是51、53億美元，增幅同樣很小。

　　歐洲/中東地區(qū)位列第六，今明兩年的投入分別是38億、46億美元，同比增長(zhǎng)71%、20%。